新聞導讀:光庫科技擬麵向不超過35名發行對象發行數量合計不超過 27,494,100 股(含)。本次非公開發行股票預計募集資金總額不超過 71,000.00 萬元(含)，扣除發行費用後的募集資金淨額將用於铌酸鋰高速調製器芯片研發及產業化項目5.85億元，補充流動資金1.7億元。同時披露了铌酸鋰高速調製器芯片項目的進展。8月7日，珠海光庫科技股份有限公司（簡稱“光庫科技”或“公司”，股票代號300620）發布2020年創業(ye) 板非公開發行A股股票募集說明書(shu) ，麵向不超過35名發行對象發行數量合計不超過 27,494,100 股（含）。本次非公開發行股票預計募集資金總額不超過 71,000.00 萬(wan) 元（含），扣除發行費用後的募集資金淨額將用於(yu) 铌酸鋰高速調製器芯片研發及產(chan) 業(ye) 化項目5.85億(yi) 元，補充流動資金1.7億(yi) 元。公告指出，盡管本次募集資金投資項目是公司經過長期市場調研以及慎重的可行性研究論證後決(jue) 定的，但市場本身具有不確定性，且本次募投項目產(chan) 品相關(guan) 技術基於(yu) 公司長期的研發生產(chan) 經驗積累以及對海外資產(chan) 的收購，本次募投項目所涉及的產(chan) 品屬於(yu) 公司新進入的產(chan) 品領域，如果宏觀經濟環境、國家產(chan) 業(ye) 政策、技術發展方向、技術的應用落地、募投項目實施進度發生變化，或現有潛在客戶開拓未達到預期等，將影響新增產(chan) 能消化，使募集資金投資項目無法達到預期收益。此外，本次募集資金投資項目實施後，公司固定資產(chan) 、無形資產(chan) 規模及折舊攤銷費用將有所增加，如果本次募集資金投資項目達到預期收益，則公司可較好地消化新增折舊攤銷費用；如果本次募集資金投資項目未達到預期收益，則公司存在因新增的折舊攤銷費用較大而影響公司經營業(ye) 績的風險。在本次非公開發行股票募集資金到位前，公司可根據項目需要以自有資金、銀行貸款等方式自籌資金進行先期投入，並在募集資金到位後根據有關(guan) 法律法規要求對先期投入予以置換。本次非公開發行股票募集資金到位後，若本次非公開發行實際募集資金淨額小於(yu) 上述項目擬投入募集資金總額，資金缺口由公司通過自籌方式解決(jue) 。本項目係基於(yu) 公司對光通信器件產(chan) 業(ye) 未來發展趨勢和技術更新的判斷，推動公司現有產(chan) 品的豐(feng) 富及研發拓展，具體(ti) 產(chan) 品包括用於(yu) 相幹通信的 400G/600G 調製器、用於(yu) 相幹通信的 100G/200G 調製器、10G 至 40G 強度調製器係列、模擬調製器等。本項目達產(chan) 後，公司將新增 8 萬(wan) 件铌酸鋰調製器芯片及器件產(chan) 能，進一步推動公司光通信器件產(chan) 品的升級及提升公司整體(ti) 研發水平，鞏固公司在光學元器件領域的優(you) 勢地位。募投項目將根據現有成熟的生產(chan) 工藝、流程和技術指標，在完成生產(chan) 線建設及設備采購後，分階段實施及組織生產(chan) ，在建設期末完成投產(chan) 。1）項目啟動運營前兩(liang) 年，發行人在現有封裝測試的技術積累上，加強技術學習(xi) 和培訓，提升公司團隊的技術研發及運營管理水平，完成廠房建設並購買(mai) 全套封裝測試設備上線，實現募投項目中封裝、測試生產(chan) 線投產(chan) ；2）項目啟動第三年，研發中心建設完成，啟動產(chan) 品研發並繼續推進下一代薄膜 LiNbO3（铌酸鋰）調製器芯片研發，完成芯片生產(chan) 中心設備的安裝調試，同時擴大器件封裝、測試產(chan) 量，繼續深化完成產(chan) 品係列化，豐(feng) 富產(chan) 品類型及拓展產(chan) 品應用；3）項目啟動第四至五年，最終完成芯片生產(chan) 中心調試並實現批量投產(chan) ，在此基礎上進一步研發並改進產(chan) 品向小型化發展。本項目預計總投資 58,500.00 萬(wan) 元，項目投資估算，投產(chan) 後預計稅後內(nei) 部收益率為(wei) 17.07%，預期效益良好。而項目的封裝測試及研發中心的建設周期為(wei) 1.5 年，芯片生產(chan) 中心的建設周期為(wei) 4 年。
本次募投項目效益測算的過程及謹慎性本次募投項目基於(yu) 建設期末完成項目的 100% 投產(chan) ，實現年生產(chan) 至少 8 萬(wan) 隻LiNbO3（铌酸鋰）調製器的能力。項目啟動運營第一年完成基建；第二年完成裝修工程和封裝測試中心調試，並實現 2 萬(wan) 隻器件封裝測試生產(chan) 能力；第三年開展研發中心新產(chan) 品研發及芯片生產(chan) 中心設備的安裝調試，實現 4 萬(wan) 隻器件的封裝測試生產(chan) 能力；第四年封裝和測試中心達到 8 萬(wan) 隻器件的封裝測試生產(chan) 能力；第五年完成芯片生產(chan) 中心的投產(chan) 。公告還指出，本次募投項目的營業(ye) 收入主要由 LiNbO3（铌酸鋰）調高速調製器芯片及器件的銷售構成，具體(ti) 預測如下：截至 2020 年 6 月 30 日，公司尚未交貨的 LiNbO3（铌酸鋰）係列高速調製器芯片及器件產(chan) 品在手訂單 596 萬(wan) 美元，平均銷售單價(jia) 為(wei) 1,488 美元/隻。由於(yu) LiNbO3（铌酸鋰）係列高速調製器芯片及器件產(chan) 品設計難度大，工藝較為(wei) 複雜，全球僅(jin) 有三家主要供應商可以批量供貨，產(chan) 品市場競爭(zheng) 壓力相對較小。考慮未來公司產(chan) 能提升、產(chan) 品迭代及生產(chan) 工藝改進、市場競爭(zheng) 可能導致產(chan) 品銷售價(jia) 格下降等多重因素，公司效益測算中采用了較為(wei) 保守、謹慎的預計銷售平均單價(jia) ，即 850 美元/隻，折合人民幣為(wei) 5,865 元/隻，預測的銷售單價(jia) 為(wei) 目前在手訂單銷售平均單價(jia) 的 57%，預計銷售平均單價(jia) 合理、謹慎。本次募投項目係基於(yu) 公司對光通信器件產(chan) 業(ye) 未來發展趨勢和技術更新的判斷，推動公司現有產(chan) 品的豐(feng) 富及研發拓展，具體(ti) 產(chan) 品包括用於(yu) 相幹通信的400G/600G 調製器、用於(yu) 相幹通信的 100G/200G 調製器、10G 至 40G 強度調製器係列、模擬調製器等。本項目達產(chan) 後，公司將新增 8 萬(wan) 件铌酸鋰調製器芯片及器件產(chan) 能，進一步推動公司光通信器件產(chan) 品的升級及提升公司整體(ti) 研發水平，鞏固公司在光學元器件領域的優(you) 勢地位。
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