2020年半年度公司經營情況總結

  （1）消費電子行業(ye) 進入新一輪創新周期，行業(ye) 需求逐步回升

  報告期消費電子業(ye) 務實現收入11.97億(yi) 元，同比增長36.71%。隨著5G換機進程的推進，消費電子行業(ye) 進入新一輪創新周期，消費電子行業(ye) 景氣度和設備需求逐步回升，公司消費電子業(ye) 務及產(chan) 品訂單保持穩定增長。

  （2）大功率激光智能裝備業(ye) 務競爭(zheng) 進一步加劇，核心部件自主化率持續提升

  報告期大功率激光業(ye) 務實現收入7.97億(yi) 元，同比下降29.46%。今年以來，大功率激光智能裝備市場競爭(zheng) 進一步加劇。盡管大功率激光加工設備出貨量相較去年同期保持穩定增長，但由於(yu) 市場競爭(zheng) 加劇，導致其毛利率較去年同期下降6.32個(ge) 百分點。為(wei) 應對愈加激烈的市場競爭(zheng) 環境，公司持續推進核心部件自主化。報告期內(nei) ，公司搭載自研光纖激光器的大功率激光加工設備出貨近300台，最高功率達到12KW，自主內(nei) 核數控係統實現批量應用。

  （3）顯示麵板行業(ye) 地位穩固，設備交付集中在下半年

  報告期顯示麵板行業(ye) 實現收入2.32億(yi) 元，同比下降26.67%，主要原因係部分大客戶設備交付集中在下半年。其中， Mini LED切割、裂片、剝離、修複設備已形成係統解決(jue) 方案並實現批量銷售；顯示麵板行業(ye) 份額穩步提升。

  （4）PCB行業(ye) 專(zhuan) 用設備優(you) 勢地位凸顯，5G業(ye) 務需求快速增長

  報告期內(nei) ，PCB業(ye) 務實現收入8.74億(yi) 元，同比大幅增長106.82%，5G技術帶來高多層PCB通訊背板及HDI加工設備需求的快速增長，龍頭產(chan) 品機械鑽孔機銷量持續增長，多品類LDI設備、CO2激光鑽孔設備及八倍密度/超大台麵通用測試機等產(chan) 品市占率快速上升。公司將通過進一步完善高端產(chan) 品的性能，拓展高端市場，提升市場份額。

  （5）新業(ye) 務拓展順利，對業(ye) 績產(chan) 生積極影響

  報告期，公司半導體(ti) 行業(ye) 激光類封測設備進入多家封測行業(ye) 領先企業(ye) 供應商序列，逐步獲得客戶訂單；光伏行業(ye) 激光類設備實現收入3486萬(wan) 元，同比增長203.91%；公司光刻機項目進展順利，主要聚焦在5G通訊配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型顯示等方麵的應用，已經實現小批量銷售。報告期內(nei) ，公司積極應對疫情，迅速響應市場需求，新增全係列口罩自動化生產(chan) 線業(ye) 務，並形成穩定出貨能力，對公司業(ye) 績產(chan) 生積極影響。