近日，小米宣布明年將正式量產(chan) 搭載第三代屏下相機的智能手機，采用的是手機屏幕正麵無挖孔及遮擋，將前置相機完全隱藏於(yu) 屏幕之下的“魔改”新技術。當開啟前置相機自拍時，手機屏幕會(hui) 變透明，使得光線充分進入相機；當關(guan) 閉前置相機拍照時，屏幕便恢複正常顯示狀態。該項技術的應用給用戶帶來全新的視覺衝(chong) 擊與(yu) 體(ti) 驗。

圖源網絡

與(yu) 前兩(liang) 代技術相比，小米第三代屏下相機采用全新自研的像素排布、自研相機優(you) 化算法等技術，不僅(jin) 提升了相機區域的顯示效果，更實現了與(yu) 常規前置相機無差別的成像表現，最終呈現出完美的顯示和自拍效果。該項技術的革新，還標誌著智能手機全力向100%全麵屏時代邁進。

屏下相機的技術同時滿足了用戶對顯示效果和自拍表現的追求。不難預見，該項技術在不久的將來會(hui) 成為(wei) 主流趨勢之一。酷炫的新產(chan) 品技術背後，是每個(ge) 環節對工藝品質孜孜不倦的追求。此款搭載屏下相機技術的智能手機，采用的是TCL華星光電提供的AMOLED屏幕，具備反應速度快、對比度高、視角廣等特點。大族顯視與(yu) 半導體(ti) 結合此次技術革新需求，采用獨有的激光切割技術滿足屏幕的加工要求，為(wei) TCL華星光電針對柔性屏工藝優(you) 化提供了專(zhuan) 業(ye) 解決(jue) 方案。

大族顯視與(yu) 半導體(ti) 的柔性激光切割設備集CELL分切、倒角、檢測於(yu) 一體(ti) ，采用了高精度的四軸聯動PSO（位置同步輸出）功能、多線掃定位、多頭切割、高精密模組Peeling等先進技術，為(wei) 屏下相機技術提供有力的支撐。

大族顯視與(yu) 半導體(ti) 柔性激光切割設備

切割實際效果圖