目前，我國傳(chuan) 統的製造業(ye) 正麵臨(lin) 深度的轉型升級，高附加值、高技術壁壘更的高端精密加工是其中的一個(ge) 重要方向。隨著各行業(ye) 對高精密加工需求的增加，相關(guan) 精密加工技術也隨之快速發展，其中就包括了激光技術。

激光加工技術按照加工材料的尺寸大小和加工精度要求為(wei) 三個(ge) 層次：以中厚板為(wei) 主的大型件材料激光加工技術，加工精度一般在毫米或者亞(ya) 毫米級；以薄板為(wei) 主的精密激光加工技術，其加工精度一般在10微米級；以各種薄膜為(wei) 主的激光微細加工技術，其加工精度一般在10微米以下甚至亞(ya) 微米級。

激光精密加工應用分為(wei) 四類，精密切割、精密焊接、精密打孔和表麵處理。目前激光技術在切割和焊接上的應用更為(wei) 普及，3C電子、新能源電池是當前應用較多的領域。

激光精密切割

激光精密切割是利用脈衝(chong) 激光束聚焦在加工物體(ti) 表麵，形成一個(ge) 個(ge) 高能量密度光斑，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。其加工特點是速度快，切口光滑平整，一般無需後續加工；切割熱影響區小，板材變形小：加工精度高，重複性好，不損傷(shang) 材料表麵。

與(yu) 大功率激光切割相比，精密切割一般根據加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細微空間區域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈衝(chong) ，在加工過程中不會(hui) 對所涉及的空間範圍的周圍材料造成影響，從(cong) 而做到了加工的“超精細”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chan) 工藝中，激光精密切割技術有無可比擬的優(you) 勢。

激光精密焊接

激光精密焊接是將高強度激光束輻射至加工產(chan) 品的工作區域上，通過激光與(yu) 材料的相互作用，快速讓被焊地方形成一個(ge) 多密度聚集的熱源區，熱能讓被焊物區域熔化之後冷卻結晶形成鞏固的焊點或焊縫。其特點是不需要電極和填充材料，屬非接觸式焊接。可對高熔點難熔金屬或不同厚度材料進行焊接。

在新能源電池領域，隨著新能源汽車的推廣，動力電池的需求持續高增。激光焊接作為(wei) 動力電池領域的焊接標配，在前段的極耳焊接，中段的底蓋、頂蓋、密封釘的焊接，後段的電池連接片、負極封口焊接等均有廣泛應用。在3C領域，手機各類模組、中板蓋板等，均離不開激光精密焊接技術。

激光精密打孔

激光精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從(cong) 而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。

激光打孔在PCB行業(ye) 應用尤為(wei) 廣泛，與(yu) 傳(chuan) 統PCB打孔工藝相比，激光在PCB上不僅(jin) 加工速度快，還可實現傳(chuan) 統設備無法實現的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鑽孔。在電子產(chan) 品表麵、手機揚聲器、麥克風及其他玻璃，都可以見到激光打孔的身影。

激光表麵處理

激光表麵處理是利用高功率密度的激光束對金屬進行表麵處理，可以對金屬實現相變硬化、表麵非晶化、表麵合金化或使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從(cong) 而改變金屬材料的表麵特性。其特點是無需使用外加材料，僅(jin) 改變被處理材料表麵層的組織結構，被處理件變形極小，適合於(yu) 表麵標記和高精度零件處理。

激光表麵處理可根據是否改變基材成分分為(wei) 兩(liang) 類。不改變基材成分的應用有激光淬火（相變硬化）、激光清洗、激光衝(chong) 擊硬化和激光極化等，改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。