11月30日，國內領先的激光精細微加工設備企業---德龍激光宣布完成新一輪1.5億元融資。本輪融資由沃衍資本聯和中微半導體、中電基金、舜宇V基金等機構和企業共同投資。
德龍激光是沃衍資本於(yu) 2011年成立伊始就投資的一家企業(ye) ，並於(yu) 2011年和2015年進行過近兩(liang) 億(yi) 元的兩(liang) 輪投資，此次投資是沃衍資本對德龍激光的第四次投資。本次融資後，將有助於(yu) 德龍激光在半導體(ti) 、顯示、消費電子等領域的深耕奠定堅實的基礎。蘇州德龍激光股份有限公司（簡稱：德龍激光）成立於(yu) 2005年，位於(yu) 蘇州工業(ye) 園區，由中、澳兩(liang) 方投資創立。專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事精密激光加工設備及激光器的研發、生產(chan) 與(yu) 銷售，產(chan) 品被廣泛應用於(yu) 半導體(ti) 、顯示、精密電子、科研及新能源等精密加工領域。德龍激光是業(ye) 內(nei) 少有的同時覆蓋激光器和精密激光加工成套設備的廠商，也是國內(nei) 少數幾家可以實現固體(ti) 激光器激光種子源自產(chan) 的廠商之一，其超快激光切割加工技術在行業(ye) 內(nei) 居於(yu) 領先地位。
至今德龍激光已擁有授權專(zhuan) 利118項，其中發明專(zhuan) 利32項，實用新型專(zhuan) 利86項，登記軟件著作權50項，注冊(ce) 商標15項。德龍激光一貫重視在研發方麵的投入，培養(yang) 了一支包括激光、光學、機械、電子、控製、軟件和工藝等專(zhuan) 業(ye) 的工程師隊伍，建有各類激光應用超淨實驗室和潔淨生產(chan) 車間，並配備了先進的紫外激光加工係統、超短脈衝(chong) 微加工係統以及各種精密檢測儀(yi) 器，為(wei) 自主研發提供了完備的硬件保障。半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 國產(chan) 化已逐步上升為(wei) 國家戰略，中國製造2025國家戰略規劃，把大力支持發展第三代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) ，寫(xie) 入“十四五”規劃，計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個(ge) 方麵，大力支持發展第三代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) ，以期實現產(chan) 業(ye) 獨立自主，不再受製於(yu) 人。在全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 向大陸轉移的過程中，半導體(ti) 設備國產(chan) 化，挑戰與(yu) 機遇共存，具有重要戰略意義(yi) 。沃衍資本合夥(huo) 人丁哲波表示：“德龍激光是沃衍最早投資的硬科技企業(ye) 之一，也是在先進製造領域的第一個(ge) 布局。創始人趙裕興(xing) 博士及其帶領的技術團隊多年來堅持初心，砥礪前行，快速響應市場的變化需求，使得德龍在高精密激光加工領域創新不斷，持續為(wei) 客戶提供優(you) 質和滿意的精密加工解決(jue) 方案。作為(wei) 德龍背後的助力者，沃衍長期陪伴德龍的成長與(yu) 發展。這次聯手中微，中電，舜宇等國內(nei) 一線產(chan) 業(ye) 投資機構共同增資德龍，將進一步助力德龍激光在OLED，5G，集成電路等高速發展新興(xing) 領域的研發創新，鞏固其在高精密激光加工領域的領先地位。我們(men) 期待德龍給市場和客戶不斷帶來驚喜”。
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