在國內(nei) 的智能手機中，FPC板的消耗量基本上是10-15塊，而iphoness XS MAX的FPC板的消耗量已經達到了27塊，所以FPC板的焊接和加工的重要性一目了然。FPC激光焊錫機不是無緣無故地打破傳(chuan) 統焊接工藝，因為(wei) 激光焊錫技術是21世紀以來的一項重大研發，並逐漸取代了傳(chuan) 統焊接工藝

柔性電路板作為(wei) 智能手機中的重要組成部分，可以說是電子產(chan) 品的輸血管道。柔性電路板具有FPC自身具備配線密度高、輕薄、可自由彎折、可立體(ti) 組裝等特點，隨著市場發展趨勢適度走高，智能品牌處理器的需求不斷增長。隨著行業(ye) 的快速發展，柔性電路板的加工技術也在不斷創新。FPC激光焊錫機可向小焦點(100 ~ 500微米)施加高強度光能(650毫瓦/平方毫米)。如此高能量的可以用來對材料進行激光焊錫、采用非接觸式焊錫，不會(hui) 損傷(shang) 電路板。

激光焊錫機

溫度反饋激光錫焊係統由多軸伺服模組，實時溫度反饋係統，CCD同軸定位係統以及半導體(ti) 激光器所構成； 通過多年焊錫工藝摸索，自主開發的智能型軟釺焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋係統，能有效的控製恒溫焊錫，確保焊錫良品率與(yu) 精密度。本產(chan) 品適用麵廣，可應用於(yu) 在線生產(chan) ，也可獨立式加工。擁有以下特點優(you) 勢：

1.采用非接觸式焊錫，無機械應力損傷(shang) ，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平台（可選配），可接各種複雜精密焊錫工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監視係統，可清晰呈現焊點並及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chan) 。

4.獨創的溫度反饋係統，可直接控製焊點的溫度，並能實時呈現焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決(jue) 了行業(ye) 內(nei) 多光路重合難題並避免複雜調試。

6.保證優(you) 良率99%的情況下，焊錫的焊點直徑最小達0.2mm，單個(ge) 焊點的焊錫時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊錫，應用更廣泛。

8.桌麵式操作，移動方便。