12月7日，北京金橙子科技股份有限公司（下稱“金橙子”）擬在科創板上市，並於(yu) 近日與(yu) 安信證券簽署上市輔導，已在北京證監局備案。

官網顯示，公司是一家專(zhuan) 注於(yu) 光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製產(chan) 品的研發、生產(chan) 、銷售、的高新技術企業(ye) 。產(chan) 品包括激光打標控製係統、海格力斯控製係統、FPC軟板切割係統、攝像精密定位係統、自動對焦控製係統、3D打印控製係統等多個(ge) 係列的激光控製係統等，廣泛應用於(yu) 汽車、新能源、5G、3D打印、半導體(ti) 等行業(ye) 。

據企查查數據顯示，公司法人、第一大股東(dong) 馬會(hui) 文持股28.98%，北京可瑞資科技發展中心(有限合夥(huo) )、呂文傑、程鵬、邱勇均持有15.255%的股權，位列公司前五大股東(dong) 。

經營方麵，2017年至2019年上半年的營收分別為(wei) 6418.37萬(wan) 元、6963.2萬(wan) 元、4241.87萬(wan) 元，淨利潤分別為(wei) 2244.71萬(wan) 元、1757.32萬(wan) 元、1108.54萬(wan) 元。

據該公司官網介紹，金橙子今年獲得成立以來的首輪融資4600萬(wan) 元，由嘉興(xing) 哇牛智新領投、蘇州橙芯創投、山東(dong) 豪邁科技股份有限公司跟投。

金橙子曾在2016年10月份在新三板掛牌，今年4月份終止掛牌。