順應電子元器件小型化、多功能化、開發周期縮短化等需求，先進封裝在半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的比重穩步提升，其發展與(yu) 通孔互連技術的演進和加工精度的提高息息相關(guan) 。

矽通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)是常用兩(liang) 種通孔互聯加工方式。與(yu) 矽相比，玻璃材質具有高頻電學特性優(you) 良、機械穩定性強、成本低、幅麵不受限等優(you) 異特性，因此TGV技術被廣泛應用於(yu) 射頻組件、光電器件、MEMS器件等特殊應用場景。

隨著玻璃薄片化，傳(chuan) 統的玻璃加工方法由於(yu) 其自身局限性，無法同時滿足小孔徑、大深寬比、細間距、高一致性的加工要求。為(wei) 此行業(ye) 內(nei) 對通孔的可靠性研究提出了不同新工藝想法。

大族顯視與(yu) 半導體(ti) 擁有多年對玻璃的超快激光精密加工經驗，積極組織團隊聯合用戶蝕刻工藝，連續攻克加工難題，研發出激光誘導蝕刻快速成型技術(LIERP)，並驗證解決(jue) 了在深徑比(基板厚度/孔徑)大的基材上加工微孔的問題。

激光誘導蝕刻快速成型技術(LIERP

激光誘導蝕刻快速成型技術(LIERP)原理——玻璃通孔(TGV)

原理

激光誘導蝕刻快速成型技術(LIERP)是采用超快激光對玻璃進行定向改質，再經後續化學蝕刻將玻璃的改質通道進行放大形成通孔。該技術的基礎是利用超快激光作用在玻璃材料後，使得相應區域發生相變，進而相變區域在化學蝕刻過程中表現出不同的蝕刻效率。

優(you) 勢

激光聚焦光斑極小及高圓度保證了微孔形貌尺寸一致性，柔性激光加工係統的靈活性保證了產(chan) 品設計者依據自身需求進行獨特設計，提高TGV量產(chan) 的效率、質量與(yu) 可靠性。

Application

01全自動精密激光鑽孔設備

大族顯視與(yu) 半導體(ti) 的LIERP技術在高精度微孔的高效率加工領域優(you) 勢突出。此項應用設備已通過客戶驗證並穩定量產(chan) 。在加工200μm厚的玻璃時，可實現打孔數高達1000個(ge) /秒，孔徑<50μm，每個(ge) 微孔的真圓度控製在1μm以內(nei) 。同時驗證了可通過改變光束整形技術與(yu) 刻蝕工藝組合實現不同尺寸和錐度微孔的量產(chan) 製備。

型號：DSI-G-STC-1001-A

設備參數材料最大加工範圍方片：200mmX200mm(更大範圍可定製)

圓片：8寸(更大範圍可定製)

材料最大加工厚度≤0.5mm

加工圖形尺寸精度±0.005mm，CPK>1.33@200mmX200mm

加工圖形位置精度±0.005mm，CPK>1.33@200mmX200mm

加工效率>1000孔/s

孔錐度<12°@T=0.5mm

孔圓度<0.001mm

孔崩邊<0.01mm

良率>99%

加工效果

02精密激光切孔機

LIERP技術不僅(jin) 應用於(yu) 玻璃通孔的量產(chan) 製備，也可用於(yu) 玻璃的圖案異形切割。目前該項應用已在攝像頭孔、麵部識別等領域通過驗證，並得到廣泛推廣。

加工原理

實現玻璃異形切割僅(jin) 需讓激光光束沿著係統預設切割軌跡路徑移動，使改性點均勻分布在切割路徑上，由無數個(ge) 激光脈衝(chong) 點延伸成線，構成各種閉合圖形，並利用後續蝕刻工藝有效地精準去除改性玻璃區域，得到預設圖案。

型號：DSI-G-FIC1003-A

設備參數材料最大加工範圍方片：200mmx200mm(更大範圍可定製)

大族顯視與(yu) 半導體(ti) 堅持貫徹集團“激光+X”戰略，將激光應用拓展到不同場景，成為(wei) 精細行業(ye) 中基礎工業(ye) 裝備及自動化的主要供應商，創新科技工業(ye) ，為(wei) 新型領域應用提供多樣化方案。