關(guan) 於(yu) Vitrion

50μm到1mm的薄片玻璃在很多工業(ye) 領域有著巨大的應用潛力，但傳(chuan) 統的機械切割與(yu) 鑽孔工藝導致了玻璃基板中大量的微裂隙與(yu) 內(nei) 應力殘存，這使得薄片玻璃在微加工領域常常舉(ju) 步維艱。

LPKF Vitrion激光係統應用最新的LIDE激光誘導深度蝕刻工藝以單次激光脈衝(chong) 實現全厚度玻璃激光改性，通過非接觸式精密激光使玻璃材料的微加工工藝達到前所未有的加工效率與(yu) 生產(chan) 質量。Vitrion讓微係統領域的一些新設計成為(wei) 可能，有著顛覆式創新整個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈的潛力。

全球領先的芯片製造商再次批量訂購LPKF-LIDE係統，LPKF可預見對其他行業(ye) 的信號效應。

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全球領先的芯片製造商再次批量訂購LIDE係統

2021年6月1日，總部位於(yu) 德國Garbsen的高科技企業(ye) LPKF激光電子股份有限公司獲得了來自半導體(ti) 行業(ye) 的LIDE係統後續批量訂單。這家全球領先的芯片製造商已於(yu) 2020年初購置了首套LIDE係統用於(yu) 其新產(chan) 品研發，並成功通過了質量測試和功能驗證。目前，客戶已再次批量訂購LIDE係統，以便將基於(yu) 玻璃封裝IC的電子器件投入量產(chan) 。此訂單銷售額達500萬(wan) 到800萬(wan) 歐元。LPKF原來預計LIDE在2022年才達到此銷售額。

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LIDE技術已經超高標準的半導體(ti) 行業(ye) 驗證

LPKF 最新LIDE(激光誘導深度蝕刻技術)技術滿足客戶快速加工高精度薄玻璃的需求，且不產(chan) 生任何損傷(shang) ，無微裂隙。LIDE技術將作為(wei) 基礎工藝應用於(yu) 多種微係統，包括芯片、顯示、傳(chuan) 感器以及MEMS等。

LPKF 電子事業(ye) 部（EQ）總經理Dr. Roman Ostholt 表示，我們(men) 的客戶通過LIDE技術短期內(nei) 就實現了產(chan) 品創新性研發目標 。相信從(cong) 明年開始，我們(men) 的客戶推出的新品將遙遙領先於(yu) 其競爭(zheng) 對手。同時，此訂單也讓我們(men) 意識到一個(ge) 重要信號，LIDE技術已經明確的經過了超高標準的半導體(ti) 行業(ye) 驗證。而且這個(ge) 技術也具備了其他相關(guan) 行業(ye) 批量加工的技術資格。

“ 這是LIDE係統實現量產(chan) 的首個(ge) 高難度應用，也是LIDE技術發展獲得的一個(ge) 重要裏程碑。”LPKF CFO Christian Witt 表示“我們(men) 會(hui) 不斷推動使用LIDE技術盡快實現多種新型應用，使我們(men) 的客戶始終保持強有力的行業(ye) 競爭(zheng) 優(you) 勢。”

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LIDE技術加工中心已投入使用

LPKF在德國Garbsen總部新建潔淨室標準的LIDE加工中心已投入使用，LPKF可以為(wei) 世界範圍內(nei) 的各個(ge) 客戶提供各種高精度薄玻璃深微結構代加工服務。

Vitrion應用實例-玻璃中介板

Vitrion應用實例-扇出型封裝

Vitrion應用實例-玻璃空腔蓋帽晶圓

Vitrion應用實例-可折疊玻璃背板

Vitrion應用實例-皮升微井

關(guan) 於(yu) LPKF

德國LPKF激光電子股份公司，成立於(yu) 1976年，總部位於(yu) Garbsen，致力於(yu) 開發創新性激光解決(jue) 方案的領先供應商。目前已為(wei) 電子行業(ye) 、半導體(ti) 領域、太陽能光伏產(chan) 業(ye) 、醫療行業(ye) 、汽車行業(ye) 成功開發專(zhuan) 用技術和設備，為(wei) 製造者和服務商提供創新性解決(jue) 方案。Vitrion作為(wei) LPKF子品牌，推出LPKF LIDE激光誘導深度蝕刻技術，用來實現薄玻璃的深微結構加工。應用方向包括微係統、傳(chuan) 感器、後摩爾時代的高密度封裝，射頻封裝以及顯示器件的生產(chan) 。LPKF已被計入德國股票指數SDAX和TecDAX(ISIN 0006450000)