近日，有投資者問光力科技，激光隱形切割機和貴公司的產(chan) 品有什麽(me) 區別。該公司回答：激光劃片機主要優(you) 勢是在切割厚度在100um以下的超薄晶圓時對芯片損傷(shang) 小；但在加工厚度100um以上的晶圓時效率低下，並對切割道內(nei) 的金屬等材料難以切割；同時激光設備價(jia) 格昂貴，而且隱形切割後還需裂片設備輔助，不具備生產(chan) 成本優(you) 勢（分攤到單顆芯片上的製造成本是客戶考慮的非常重要的指標），目前隱形激光切割主要用於(yu) 部分MEMS及超薄（100um以下）產(chan) 品切割中。公司目前主要生產(chan) 的為(wei) 砂輪劃片機，已有50多年曆史，加工的產(chan) 品質量穩定可靠，加工的材料更為(wei) 廣泛，占據絕大部分市場，且近些年持續保持高增長。在半導體(ti) 劃切領域目前以砂輪劃片機為(wei) 絕對主導，激光劃片機僅(jin) 為(wei) 補充的局麵，並且在較長時間內(nei) 仍將保持這個(ge) 局麵，不會(hui) 對公司及子公司產(chan) 品有所衝(chong) 擊。