作 者

張東(dong) 石、吳亮均、植木雅誌、伊藤嘉浩、杉岡(gang) 幸次*

作者單位

1 RIKEN Center for Advanced Photonics

2 RIKEN Cluster for Pioneering Research

3 Tokyo Institute of Technology

4 RIKEN Center for Emergent Matter Science

Citation

Zhang D S, Wu L C, Ueki M, Ito Y, Sugioka K. Femtosecond laser shockwave peening ablation in liquids for hierarchical micro/nanostructuring of brittle silicon and its biological application. Int. J. Extrem. Manuf. 2, 045001 (2020).

閱讀原文

01

文章導讀

微納米製造技術已成為(wei) 各國競相角逐的科技競技場，是興(xing) 國之器和立國之本。傳(chuan) 統的微納製造技術可以被細分為(wei) 光刻（軟壓印，反應離子刻蝕等）和非光刻技術（激光加工，碎裂，褶皺，折疊等），每種工藝能針對不同材料進行不同精度的加工製造，但是每種工藝也有其技術局限性。如何打破現有工藝的限製，推動新型微納米製造技術的開發和新型微納結構的製備已成為(wei) 一項意義(yi) 深遠且極具挑戰性的課題。近期，日本理化學研究所（RIKEN）先進光子中心（RAP）張東(dong) 石博士，杉岡(gang) 幸次教授和伊藤嘉浩教授等研究人員在《極端製造》期刊（International Journal of Extreme Manufacturing, IJEM）上共同發表《飛秒激光液相衝(chong) 擊碎裂微納加工矽材料及其生物應用》的文章，報道了一種新型飛秒激光微納加工工藝，將傳(chuan) 統的飛秒激光液相加工，飛秒激光液相衝(chong) 擊和碎裂工藝相結合，首次實現了飛秒激光液相衝(chong) 擊碎裂微納加工易碎矽材料，製備了現有工藝無法實現的多種三維 en échelon碎裂微納結構，並擴展了該新工藝在多孔材料結構製備和幹細胞形貌調控方麵的應用。

關(guan) 鍵詞

飛秒激光碎裂微納加工；微納複合結構；多孔結構；幹細胞形貌調控

02

研究背景

飛秒激光與(yu) 物質的相互作用會(hui) 產(chan) 生瞬時的高溫高壓環境和超強的衝(chong) 擊波，已被開發成飛秒激光微納加工工藝和飛秒激光衝(chong) 擊工藝，分別用於(yu) 材料的表麵微納多尺度結構製備和改善材料尤其是金屬材料的力學特性。在液態環境中，飛秒激光微納加工更易產(chan) 生小於(yu) 200nm周期的高頻表麵周期納米結構（HSFLs）[1] ，還可利用激光誘導水分解產(chan) 生的粘附性氣泡進行水下氣泡輔助加工製備新型周期性扇形微納複合結構[2]。飛秒激光液相衝(chong) 擊由於(yu) 液體(ti) 環境對衝(chong) 擊波的傳(chuan) 輸限製作用，可極大地增強衝(chong) 擊效果。迄今，關(guan) 於(yu) 飛秒激光液相微納加工易碎材料（如矽材料）的報道很多，所製備的結構已廣泛應用於(yu) 光學、生物等多學科交叉領域。但是關(guan) 於(yu) 飛秒激光衝(chong) 擊易碎材料的報道極少，主要是由於(yu) 工藝的不可控性和碎裂後的材料對實際應用幾乎毫無任何意義(yi) 。

矽材料廣泛應用於(yu) 太陽能電池，太陽能矽基電池板在運輸和安裝過程中受震動的影響容易產(chan) 生碎裂，所以矽材料的碎裂研究引起了學術界的興(xing) 趣。2018年裏昂大學的科研人員在Nature Communication雜誌上報道了碎裂速度和表麵紋痕的相互關(guan) 係，如圖1所示。不同碎裂速度會(hui) 產(chan) 生不同形貌的碎裂結構條紋，慢碎裂（傳(chuan) 輸速度1200 m/s）形成“鉤子”型紋痕，快碎裂（傳(chuan) 輸速度3600 m/s）形成“弧形”紋痕[3]。通過維氏預壓痕和彎曲碎裂產(chan) 生的紋痕表麵，僅(jin) 有納米尺度的高度，而且還很難形成連續的大麵積陣列，所以目前這種碎裂結構的實用性還顯有報道。如何能夠將這種碎裂紋痕3D微納織構化仍是一項具有挑戰性的課題。鑒於(yu) 此結構非常類似於(yu) 自然界地質學大量存在的梯度褶曲碎裂結構，新型微納碎裂製造工藝的開發不僅(jin) 能推動碎裂結構的相關(guan) 基礎研究（比如形貌控製，碎裂機理和力學分析）和多領域實用性研究，還有助於(yu) 增進對地質結構形成機理的理解。

圖1（a）碎裂強度與(yu) 傳(chuan) 播速度的關(guan) 係。（b，c）低速和高速的矽材料碎裂紋痕。經許可轉載。版權所有（2018）Nature出版社。

在本文中日本理化學研究所的科研人員提出了一種飛秒激光液相衝(chong) 擊碎裂微納加工（下文簡稱飛秒激光碎裂加工）的新工藝。在Opto-Electronic Advances 2, 190002 (2019)的報道中，本文作者觀測到液相水環境下，采用600mW高能量的飛秒激光，通過調節掃描間距和掃描速度，可以製備HSFLs全覆蓋的微米平行溝槽，如圖2所示 [1]。在飛秒激光微納加工過程中，數十微米深度的平行溝槽必將誘導等離子體(ti) 增強效應並極大地限製超強衝(chong) 擊波的傳(chuan) 輸，在此種情況下衝(chong) 擊波的能量將幾乎完全作用於(yu) 溝槽側(ce) 壁，引起平行溝槽的破裂，實現飛秒激光加工、飛秒激光衝(chong) 擊和衝(chong) 擊波碎裂工藝的同時進行。由於(yu) 很難實時監測飛秒激光碎裂加工的動力學過程，研究人員采用掃描電鏡（SEM）對不同碎裂形貌進行了表征歸納，揭示了飛秒激光碎裂加工的典型形貌，平行溝槽的碎裂路徑，衝(chong) 擊波的納米重構效應，並探索了飛秒激光碎裂加工在製備新型多孔結構以及碎裂結構在生物幹細胞形貌控製方麵的潛在應用。在文末作者澄清了飛秒激光衝(chong) 擊工藝與(yu) 新型飛秒激光衝(chong) 擊碎裂加工工藝的區別。

圖2 飛秒激光液相加工生成的高頻納米周期結構（HSFLs）全覆蓋的平行溝槽結構（激光能量600mW，掃描速度0.1和0.5mm/s，掃描間隔20微米）[1]。

03

最新進展

圖3 飛秒激光碎裂加工形成的微納結構俯視圖和不同角度側(ce) 視圖，不同掃描速度下（0.2，0.5和1mm/s，恒定激光能量（700mW）和恒定掃描間距（15微米）。（a-c）綠色箭頭指示部分碎裂溝槽。（j-l）粉色箭頭代表“鉤狀”結構的形成。

碎裂微納結構俯視圖和側(ce) 視圖 圖3展示了利用高激光能量的飛秒激光（脈寬457 fs, 波長1045 nm, 重複頻率100 kHz, 激光能量700mW）在不同掃描速度下（0.2，0.5和1mm/s）和恒定掃描間距（15微米）獲得矽微納結構的俯視圖和不同角度的側(ce) 視圖。可以看到平行溝槽幾乎完全碎裂，形成凹凸不平且相對光滑的表麵結構。在平行溝槽中間生成多種形狀的多孔結構（圖3a-f），孔的不均勻性代表飛秒激光碎裂加工過程的隨機性和不可控性。圖3g-i展示的未被完全碎裂的溝槽側(ce) 視圖推斷表明平行溝槽的深度達到數十微米，足夠導致等離子體(ti) 增強效應和限製衝(chong) 擊波的傳(chuan) 輸。圖3j-l發現了類似於(yu) 圖1b所示慢碎裂生成的“鉤子”型紋痕，暗示了飛秒激光碎裂加工通常誘導低速碎裂而不是高速碎裂，證明了三維碎裂加工的可能性，突破了傳(chuan) 統工藝的限製。

圖4 En échelon 微紋痕及納米拋物線狀紋痕。

En échelon 微紋痕及納米拋物線狀紋痕 圖4展現了典型的en échelon微紋痕及其納米拋物線狀紋痕。碎裂起始於(yu) 溝槽的一個(ge) 角落（圖4a），然後沿著平行溝槽的方向傳(chuan) 輸。在碎裂傳(chuan) 輸的過程中，裂紋的強度和方向會(hui) 不斷變化，產(chan) 生一係列en échelon微紋痕及其納米拋物線狀紋痕。碎裂紋痕可分為(wei) 三種典型的結構，如圖4b三種不同顏色所表示。紅色標識勾畫了一係列始於(yu) 碎裂起始點（starting point）的en échelon微紋痕，在其間分布著大麵積的納米拋物線狀紋痕（綠色標識區域），如圖4d-f所示。粉色標識表明縱向碎裂傳(chuan) 播會(hui) 形成一係列拋物線型台階狀結構，在圖4m更明顯。在每層台階上，會(hui) 分布著一係列不同取向的納米結構（圖4n-o），表明碎裂可以在不同維度同時傳(chuan) 播。圖4g-h和圖4j-k顯示裂紋傾(qing) 向於(yu) 先向下傳(chuan) 輸然後再向頂端傳(chuan) 輸，形成多達6層深度逐步遞減的拋物線型微米台階結構（圖4h）和數層“弧形”納米紋痕（圖4l）。在高度非突變（高度突變如圖4n）的微米台階結構上會(hui) 生成大麵積納米拋物線狀紋痕（圖4h-i），表明大尺度碎裂傳(chuan) 播過程中伴隨著一係列納米尺度的碎裂波前震動。圖4c-d表明許多納米紋痕演變成HSFLs或珍珠狀納米顆粒，此現象將在圖9詳細表征和分析。

圖5 納米分層結構。

納米分層結構 圖5a-f展現了飛秒激光碎裂加工生成的旋轉，Z字型和立體(ti) 旋轉納米分層結構，分層結構的高度由深到淺逐漸減少，分層高度最小可達5nm。傳(chuan) 統的飛秒激光液相加工由於(yu) 衍射光學極限的限製通常隻能實現微米或者亞(ya) 微米精度的加工，碎裂工藝的引入給飛秒激光微納加工賦予了傳(chuan) 統光刻工藝層狀納米織構的能力，極大地彌補了飛秒激光加工的納米製造能力不足，為(wei) 極端環境下的超精細加工提供了一種新的思路。

圖6 納米紋痕陣列及其密度增強。

納米紋痕陣列及其密度增強 圖6a-f展現了連續4次螺旋狀en échelon微碎裂所生成的一係列納米紋痕，納米紋痕的高度由下向上逐漸遞增（圖6e）。圖6b和6e不同顏色的線條標識了不同方向的納米紋痕，表明了納米紋痕的產(chan) 生可以來自溝槽內(nei) 部和溝槽外部。圖6d和6g-i展現了兩(liang) 端同時碎裂引起的納米紋在綠色箭頭和粉色箭頭區域交疊可以增強納米紋痕陣列密度的現象。圖6表明通過控製同一界麵兩(liang) 端碎裂可以實現納米紋痕密度增強，通過控製碎裂引發點和碎裂強度還可以實現納米紋痕的交錯。

圖7 碎裂分叉導致的結構突變。

碎裂分叉 不同裂痕路徑的同時碎裂或相繼碎裂會(hui) 導致結構和碎裂紋痕的突變，如圖7所示。

圖8 碎裂路徑和生成的微米碎屑。

碎裂路徑和生成的微米碎屑 通過對部分碎裂溝槽側(ce) 壁的分析，研究人員揭示了溝槽的碎裂路徑和產(chan) 生碎裂的原因。圖 8a-i表明納米尺度和微米尺度的缺陷充斥著溝槽的側(ce) 壁，裂痕會(hui) 在脫離碎屑的邊緣指向性延伸。大量的碎屑脫離會(hui) 產(chan) 生大麵積的裂痕，這些裂痕會(hui) 相互交織覆蓋整個(ge) 側(ce) 壁，在衝(chong) 擊波的作用下便會(hui) 導致大麵積的塊體(ti) 脫離，最長能達到約40微米，如圖 8j-r所示。碎屑的弧度邊緣表明了碎裂的曲向傳(chuan) 播。大麵積碎裂的表麵還存在一些其他碎裂痕紋（圖8j-l），表明同一個(ge) 溝槽的碎裂可能經曆一係列連續的“衝(chong) 擊-脫離”事件，局部的小麵積碎屑首先脫離，隨後發生大麵積碎屑脫離。

圖9 碎裂紋痕納米尺度重構。

碎裂紋痕納米尺度重構正常情況下，碎裂紋痕的表麵應該是光滑的，但是實驗發現在碎裂結構的邊緣和相對密閉的空間生成了高頻周期結構HSFLs，如圖9a-h所示。這表明衝(chong) 擊波會(hui) 對碎裂的納米紋痕進行重構。通過Raman測試，發現HSFLs結構的形成與(yu) 矽無定形化有關(guan) 。由於(yu) 沒有明顯的熱融化痕跡，材料的無定型化應該是氣泡破裂產(chan) 生的相對比較溫和的衝(chong) 擊波導致的晶格缺陷和堆疊位錯所引起的。當納米紋痕間隔在100-200納米範圍之內(nei) ，納米紋痕被重構成珍珠項鏈狀納米顆粒陣列，如圖9i-p所示。此種結構在低掃描速度下相對比較均勻和完整，而在高掃描速度下則比較混亂(luan) ，表明改變掃描速度可以改變納米紋痕局部的應力場。

圖10 飛秒激光碎裂加工製備多孔結構：固定掃描線間距（5微米），不同功率（700 mW和200 mW）和不同掃描速度下（0.2，0.5 和 1 mm/s）。

均勻多孔陣列的製備 一個(ge) 新工藝的誕生必然伴隨著對其應用性的探索，因此如何應用激光碎裂加工工藝便成為(wei) 了一項全新的挑戰。本文的科研人員探索出了飛秒激光碎裂加工的兩(liang) 項應用前景。一種是通過調控激光功率和掃描速度實現了均勻性良好的多孔材料製備，如圖10所示。利用不同激光能量（200和700mW）和低掃描速度（0.2mm/s）所獲得的表麵形貌比較混亂(luan) 且孔密度有限。當掃描速度增加到0.5和1 mm/s時，低能量（200mW）激光掃描會(hui) 產(chan) 生均勻的多孔結構，它們(men) 錯落地分布在碎裂結構之間。比較有趣的是孔的方向是傾(qing) 斜的而不是垂直於(yu) 襯底，這是由於(yu) 大量氣泡產(chan) 生所導致的激光折射和反射所引起的。在本文作者之前的International Journal of Extreme Manufacturing, 2020, 2, 015001報道中曾證實氣泡引起的光折射可以導致≥50°的入射角偏移 [2]。在空氣環境下經過多次飛秒激光掃描獲得的都是垂直多孔結構，此工作首次證實了飛秒激光碎裂微納加工製造傾(qing) 斜多孔陣列的可行性。

圖11 幹細胞形貌調控（a-c）和（d-f）在碎裂結構上（加工參數：功率700mW, 掃描速度0.2mm/s，掃描間隔5和15微米）經72小時培養(yang) 後的EB3幹細胞熒光染色光學圖片和SEM圖。

幹細胞形貌調控研究人員證實了碎裂結構可以用於(yu) 幹細胞形貌調控。圖11展示了在碎裂結構上（工藝參數：激光能量700mW, 掃描速度0.2mm/s，掃描間隔5和15微米）經72小時培養(yang) 後的EB3幹細胞熒光染色光學圖片和SEM圖。可以看出碎裂的凹陷結構和未完全碎裂的側(ce) 壁會(hui) 使幹細胞呈球形聚集，聚集的幹細胞尺度受碎裂結構局部特性影響，尺寸分布在20-240微米之間。

04

未來展望

飛秒激光衝(chong) 擊波碎裂加工工藝是一種新穎的微納製造技術，提供了一種快速高效的微納米梯度陣列結構的製造方法，可實現精度達5nm的層狀納米結構的製備，還具有多孔材料的製造能力，所製備的結構在生物領域具有潛在的應用前景。此工作可為(wei) 地質學和材料力學研究提供了很好的交叉學科素材。但是該工藝目前在可操控性方麵仍很欠缺，有很大的改進和提升空間。雖然加工過程很難控製，這種工藝無論在製造方法學還是結構多樣性方麵都展現了其獨特性，為(wei) 極端條件下的加工提供了更多可能性。

作者簡介

杉岡(gang) 幸次 (Koji Sugioka)教授為(wei) 日本理化學研究所先進光子中心聯合研究部門的負責人，先後擔任東(dong) 京電機大學、東(dong) 京理科大學、京都大學客座教授；作為(wei) 創始人，發起激光精密微細加工國際研討會(hui) (International Symposium on Laser Precision Microfabrication, LPM)，並擔任美國激光學會(hui) （LIA）、日本激光加工學會(hui) (JLPS)和日本激光技術學會(hui) （JLST）理事會(hui) 成員，國際光電子與(yu) 激光工程學會(hui) （IAPLE）理事會(hui) 委員，SPIE、OSA和IAPLE會(hui) 員。Koji Sugioka教授作為(wei) 超快激光加工技術的領軍(jun) 人物，在激光摻雜、激光刻蝕、激光表麵改性、激光誘導選擇性金屬化、透明材料微細加工、真空紫外激光加工、激光表麵納米結構和三維微/納加工等領域享譽國際。近年來，在Light: Science & Applications, Applied physics reviews等國際知名期刊上，發表論文200多篇，其中20篇為(wei) 特邀論文；擔任Journal of the Laser Micro/Nanoengineering (JLMN)主編。

張東(dong) 石博士於(yu) 2014年於(yu) 西安交通大學獲得博士學位，隨後加入德國埃森-杜伊斯堡大學工業(ye) 化學係Prof. Stephan Barcikowski課題組進行博士後研究，然後在中科院固體(ti) 物理所梁長浩教授課題組做數月訪問研究，於(yu) 2017年4月加入日本理化學研究所Prof. Koji Sugioka團隊繼續博士後深造。目前的研究課題為(wei) 飛秒激光新工藝開發，新材料合成和和新型微納結構製備及其在光學生物等多學科交叉領域的應用探索。在國際主流SCI雜誌上發表多篇文章，H-index 23，文章入選ACS Editor’ Choice，ChemNanoMat Readers’ Choice和IJEM highlight。

參考文獻

1.D. Zhang and S. Koji, "Hierarchical microstructures with high spatial frequency laser induced periodic surface structures possessing different orientations created by femtosecond laser ablation of silicon in liquids," Opto-Electron. Adv. 2, 190002 (2019).

2.D. Zhang, B. Ranjan, T. Tanaka, and K. Sugioka, "Underwater persistent bubble-assisted femtosecond laser ablation for hierarchical micro/nanostructuring," Int. J. Extrem. Manuf. 2, 015001 (2020).

3.L. Zhao, D. Bardel, A. Maynadier, and D. Nelias, "Velocity correlated crack front and surface marks in single crystalline silicon," Nat. Commun. 9, 1298 (2018).