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企業新聞

鐳明激光完成C輪數億元融資

fun88网页下载 來源:激光行業(ye) 觀察2022-02-18 我要評論(0 )   

近日,蘇州鐳明激光科技有限公司宣布完成C輪數億(yi) 元融資,投資方包括君海創芯、金浦智能等。該公司專(zhuan) 注於(yu) 各類高端工業(ye) 應用超精密激光設備領域,主要應用於(yu) 半導體(ti) 晶圓製造...

近日,蘇州鐳明激光科技有限公司宣布完成C輪數億元融資,投資方包括君海創芯、金浦智能等。該公司專注於各類高端工業應用超精密激光設備領域,主要應用於半導體晶圓製造、封裝測試以及消費電子等相關加工領域。



而在去年6月,鐳明激光剛剛完成數億(yi) 元B輪融資,該輪由超越摩爾基金領投,元禾璞華、武嶽峰、鼎暉百孚、常春藤資本、元禾控股跟投,老股東(dong) 小米長江產(chan) 業(ye) 基金、金浦新潮增持。

鐳明激光成立於(yu) 2012年,致力研發、生產(chan) 與(yu) 銷售各類高端工業(ye) 應用超精密激光設備,主要應用於(yu) 半導體(ti) 封裝、Micro Led芯片製造等相關(guan) 加工領域。

鐳明激光是少數同時擁有激光開槽以及激光隱切兩(liang) 項核心技術的公司之一,這兩(liang) 項核心技術的組合應用可以為(wei) 中國封測領域晶圓切割提供完全國產(chan) 化的整套解決(jue) 方案;憑借其領先的晶圓切割技術,致力於(yu) 半導體(ti) 封測領域的領導者。通過自研核心激光隱切模組,公司構築了較高的技術壁壘,並且能推出高性價(jia) 比的產(chan) 品。公司擁有一支包括機械、電氣、軟件、光學、控製與(yu) 工藝等相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 的自身技術隊伍,為(wei) 公司的戰略定位與(yu) 長期發展奠定了堅實的基礎。

在半導體(ti) 封裝領域,公司推出了LFL-AB1200 12寸晶圓激光開槽機和LFL-IC1200 12寸晶圓激光隱形切割機,打破了日本公司disco對該產(chan) 品的壟斷,破解核心技術“卡脖子”的現象。隨著國內(nei) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈加速自主化進程,對於(yu) 先進激光加工工藝需求愈發旺盛,除了打開新的應用市場之外,資本市場對於(yu) 該領域的激光企業(ye) 關(guan) 注度將會(hui) 越來越大,對於(yu) 激光廠商而言無疑是很好的發展機會(hui) 。

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