今日（3月23日），半導體(ti) 激光第一股長光華芯正式登陸科創板網上發行，當前市值82.17億(yi) 元，新發行市值27.39億(yi) 元，本次發行價(jia) 格80.8元/股。

截至招股說明書(shu) 簽署日，長光華芯第一大股東(dong) 華豐(feng) 投資持有公司24.51%的股權，持股比例未超30%，對股東(dong) 大會(hui) 不形成控製，且不存在單一股東(dong) 提名的董事人數超董事會(hui) 一半的情況。另外，公司持股5%以上的主要股東(dong) 均出具了《不存在一致行動關(guan) 係及不謀求控製權的承諾》。因此，報告期內(nei) ，公司不存在控股股東(dong) 、實際控製人。

長光華芯董事長、總經理閔大勇

長光華芯本次募集資金金額為(wei) 134,803.57萬(wan) 元。按本次發行價(jia) 格80.80元/股和3,390.0000萬(wan) 股的新股發行數量計算，若本次發行成功，預計募集資金總額273,912.00萬(wan) 元，扣除約20,295.08萬(wan) 元（不含稅）的發行費用後，預計募集資金淨額253,616.92萬(wan) 元。本次募集資金將用於(yu) “高功率激光芯片、器件、模塊產(chan) 能擴充項目”、“垂直腔麵發射半導體(ti) 激光器(VCSEL)及光通信激光芯片產(chan) 業(ye) 化項目”、“研發中心建設項目”、“補充流動資金”。

其中，高功率激光芯片、器件、模塊產(chan) 能擴充項目主要是為(wei) 了擴大高功率半導體(ti) 激光芯片係列產(chan) 品的生產(chan) ，產(chan) 能擴充能夠提高公司經營規模，是對公司現有業(ye) 務的合理延伸和拓展；垂直腔麵發射半導體(ti) 激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產(chan) 業(ye) 化項目主要通過對生產(chan) 基地的建設及配套設備的購置，研發並生產(chan) 垂直腔麵發射半導體(ti) 激光芯片及光通信激光芯片係列產(chan) 品，擴大公司在消費電子、激光雷達及光通信領域的激光芯片輸出；研發中心建設項目主要為(wei) 了進一步加強技術研發能力、完善技術研發體(ti) 係、提高高功率半導體(ti) 激光芯片相關(guan) 技術的儲(chu) 備量，從(cong) 而持續強化公司的創新研發能力和核心競爭(zheng) 力。

據了解，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司係半導體(ti) 激光行業(ye) 全球少數具備高功率激光芯片量產(chan) 能力的企業(ye) 之一，打破了我國激光行業(ye) 上遊核心環節半導體(ti) 激光芯片依賴國外進口的局麵。公司聚焦半導體(ti) 激光行業(ye) ，始終專(zhuan) 注於(yu) 半導體(ti) 激光芯片、器件及模塊等激光行業(ye) 核心元器件的研發、製造及銷售，緊跟下遊市場發展趨勢，不斷創新生產(chan) 工藝，布局產(chan) 品線，已形成由半導體(ti) 激光芯片、器件、模塊及直接半導體(ti) 激光器構成的四大類、多係列產(chan) 品矩陣，為(wei) 半導體(ti) 激光行業(ye) 的垂直產(chan) 業(ye) 鏈公司，主要產(chan) 品包括高功率單管係列產(chan) 品、高功率巴條係列產(chan) 品、高效率VCSEL係列產(chan) 品及光通信芯片係列產(chan) 品等。

上述產(chan) 品可廣泛應用於(yu) ：光纖激光器、固體(ti) 激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半導體(ti) 激光輸出加工應用、激光智能製造裝備、國家戰略高技術、科學研究、醫學美容、激光雷達、機器視覺定位、智能安防、消費電子、3D傳(chuan) 感與(yu) 攝像、人臉識別與(yu) 生物傳(chuan) 感等領域。

長光華芯自設立以來，公司獨立承擔、牽頭主持或參與(yu) 國家科技部“十三五”國家重點研發計劃項目等眾(zhong) 多國家級科技攻關(guan) 項目，設立了國家級博士後工作站、江蘇省博士後創新實踐基地、江蘇省工程技術中心、江蘇省研究生工作站及蘇州市工程技術中心等，榮獲江蘇省科技型中小企業(ye) 、蘇南自主創新示範區潛在獨角獸(shou) 企業(ye) 、蘇南自主創新示範區瞪羚企業(ye) 等榮譽稱號。

經過多年的研發和產(chan) 業(ye) 化積累，針對半導體(ti) 激光行業(ye) 核心的芯片環節，公司已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平台和3吋、6吋量產(chan) 線，目前3吋量產(chan) 線為(wei) 半導體(ti) 激光行業(ye) 內(nei) 的主流產(chan) 線規格，而6吋量產(chan) 線為(wei) 該行業(ye) 內(nei) 最大尺寸的產(chan) 線，相當於(yu) 是矽基半導體(ti) 的12吋量產(chan) 線，應用於(yu) 多款半導體(ti) 激光芯片開發，突破一係列關(guan) 鍵技術，是少數研發和量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光芯片的公司之一。同時，依托公司半導體(ti) 激光芯片的技術優(you) 勢，公司業(ye) 務向下遊延伸，開發器件、模塊及終端直接半導體(ti) 激光器，上下遊協同發展，公司在半導體(ti) 激光行業(ye) 的綜合實力逐步提升。