4月7日，記者從(cong) 中國長城(000066)獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院（下稱：鄭州軌交院）在研製半導體(ti) 激光隱形晶圓切割設備的經驗和基礎上，推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備。該設備除了具備常規激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guan) 製程和TAIKO超薄環切等各種工藝。

有資深半導體(ti) 設備行業(ye) 人士告訴記者，晶圓激光開槽設備應用於(yu) 半導體(ti) 封裝環節，該環節相關(guan) 設備的技術研發難度相對於(yu) 晶圓製造環節較低。在中國長城這種央企之前，已有民營企業(ye) 的晶圓激光開槽設備拿到長電科技(600584)等封測龍頭企業(ye) 的訂單，因此該設備目前已實現國產(chan) 化。而中國長城在研製成功後，設備的商業(ye) 化落地還需通過客戶端的嚴(yan) 苛驗證。

圖源：中國長城

據中國長城介紹，鄭州軌交院研發的晶圓激光開槽設備采用模塊化設計，可支持不同脈寬（納秒、皮秒、飛秒）激光器。通過自主研發的光學係統，可實現光斑寬度及長度連續可調，配合超高精度運動控製平台等技術，與(yu) 激光隱切設備相輔相成，解決(jue) 了激光隱切設備對表麵材質、厚度、晶向、電阻率的限製，實現工藝的全兼容，有助於(yu) 控製產(chan) 品破損率、提高芯片良率。

高端智能裝備是國之重器，是製造業(ye) 的基石，半導體(ti) 工業(ye) 在實現中國製造由大到強的發展中肩負重要使命。據中國長城透露，鄭州軌交院的研發團隊與(yu) 國內(nei) 著名高校的知名專(zhuan) 家潛心研究、攻克技術難題、產(chan) 學研結合，取得國產(chan) 開槽設備在5nm先進製程以及超薄工藝（處理器等產(chan) 品）的重大突破，在晶圓加工穩定性、激光使用效率、產(chan) 品切割質量等方麵均達到新的高度。

官網顯示，中國長城是央企中國電子旗下自主計算硬件產(chan) 業(ye) 專(zhuan) 業(ye) 子集團，是我國網信產(chan) 業(ye) 科技創新大型央企和龍頭企業(ye) ，已在深交所上市。觀察者網報道過，中國長城曾推出中國第一台高級中文微型計算機。目前，基於(yu) “國產(chan) CPU＋國產(chan) 操作係統＋安全”PKS體(ti) 係，中國長城已經量產(chan) 出國產(chan) 化自主安全商用筆記本電腦。

4月7日早盤，中國長城一度漲近7%，隨後震蕩下跌。截至午間休盤，該公司漲幅回落至3.66%，市值為(wei) 384億(yi) 元。2021年前三季度，中國長城實現營收118.7億(yi) 元，同比增長59.1%；實現淨利潤1.0億(yi) 元，同比扭虧(kui) ，上年同期虧(kui) 損1.6億(yi) 元。

中國長城股價(jia) 走勢

查詢發現，在半導體(ti) 封測設備領域，除了中國長城、中電科45所這種帶有“國家隊”色彩的企業(ye) 和機構外，國內(nei) 一些民營企業(ye) 也接連推出相關(guan) 產(chan) 品，甚至商業(ye) 化落地速度更快。

2021年12月，成立於(yu) 2010年9月、同為(wei) 深交所上市的邁為(wei) 股份(300751)披露，該公司半導體(ti) 晶圓激光開槽設備獲長電科技、三安光電(600703)訂單，為(wei) 國內(nei) 第一家為(wei) 長電科技等企業(ye) 供應半導體(ti) 晶圓激光開槽設備的製造商，並與(yu) 其他五家企業(ye) 簽訂試用訂單。目前，相關(guan) 設備已交付長電科技，在客戶端實現穩定可靠量產(chan) 。除此之外，邁為(wei) 股份半導體(ti) 晶圓激光改質切割設備也已研發完成，將進行產(chan) 品驗證。

邁為(wei) 股份今天盤中一度漲近2%，隨後震蕩走低，目前漲幅收窄至0.07%，市值約553億(yi) 元。2021年財報顯示，邁為(wei) 股份實現營收31.0億(yi) 元，同比增長35.44%；實現淨利潤6.4億(yi) 元，同比增長62.97%，整體(ti) 銷售毛利率38.3%，同比增長4.28%；研發投入占營收比例為(wei) 10.71%，2020年為(wei) 7.26%。

邁為(wei) 股份半導體(ti) 晶圓激光開槽設備

前述行業(ye) 人士分析指出，晶圓切割設備（劃片機）為(wei) 封裝設備重要環節，將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片，進而封裝成商品。晶圓的切割技術對提高成品率和封裝效率有著重要影響；同時晶圓的大小也影響IC的成本，晶圓越大，對劃片設備的精度要求也越高。

圖源：東(dong) 吳證券(601555)2021年12月研報

2021年12月，東(dong) 吳證券的研報提到，晶圓切割設備基本被日本DISCO壟斷，激光設備為(wei) 國產(chan) 設備商的突破點，激光設備主要依靠激光頭的移動，DISCO在這方麵沒有像刀輪切割的主軸那樣的核心技術，相對而言壁壘低於(yu) 刀輪切割機。邁為(wei) 股份作為(wei) 第一家晶圓切割設備的國產(chan) 供應商中標長電科技等封裝廠訂單，憑借激光技術實現了晶圓切割設備的國產(chan) 突破。

“我們(men) 認為(wei) 半導體(ti) 設備當中封測環節將會(hui) 最先實現國產(chan) 化，技術難度相對於(yu) 晶圓製造環節較低，在國內(nei) 新增資本開支較大、半導體(ti) 設備供不應求的背景下迎來國產(chan) 替代最佳時機。”東(dong) 吳證券在研報中表示。

圖源：東(dong) 吳證券2021年12月研報

在市場前景方麵，國際半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 協會(hui) 數據顯示，2020全球半導體(ti) 設備銷售額711億(yi) 美元，其中封裝設備銷售額39億(yi) 美元，占比為(wei) 5.4%。由於(yu) 半導體(ti) 行業(ye) 景氣度回升，下遊封測廠擴產(chan) 進度加快，預計2021/2022年封裝設備市場規模將達60/64億(yi) 美元，分別同比增長54%/7%。而根據CIC數據，晶圓切割設備占封裝設備價(jia) 值量的28%左右，2020年晶圓切割設備市場規模約為(wei) 11億(yi) 美元，2021/2022年分別約為(wei) 17/18億(yi) 美元。

圖源：東(dong) 吳證券2021年12月研報