國內(nei) 領先的激光加工控製係統企業(ye) 之一北京金橙子科技股份有限公司（以下簡稱“金橙子”）啟動科創板IPO之路，上交所於(yu) 近日披露了其問詢回複。
　　作為(wei) 我國少數專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事激光加工控製領域的數控係統及解決(jue) 方案供應商，金橙子長期致力於(yu) 激光先進製造領域的自動化及智能化發展，公司產(chan) 品係列覆蓋激光標刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多個(ge) 領域。並憑借技術、品牌、產(chan) 品等綜合優(you) 勢，金橙子與(yu) 華工科技、飛全激光、海目星等建立了良好的合作關(guan) 係，擁有優(you) 質的客戶群體(ti) ，與(yu) 國內(nei) 外上千家下遊客戶建立了直接或間接的合作關(guan) 係，產(chan) 品廣泛應用於(yu) 3C消費電子、汽車及新能源、精密五金加工、電氣儀(yi) 表、機械重工等行業(ye) 的重要工業(ye) 生產(chan) 環節，在激光先進製造領域發揮關(guan) 鍵性作用。金橙子認為(wei) ，這些優(you) 質的客戶資源不僅(jin) 為(wei) 公司提供了市場競爭(zheng) 優(you) 勢，也為(wei) 公司進一步發展提供了基礎。
　　金橙子在激光加工控製領域深耕多年，具備自主創新研發能力，主要產(chan) 品多項核心性能指標已經達到國際同類產(chan) 品水平，位於(yu) 國內(nei) 領先地位，成功突破了激光振鏡控製係統的技術瓶頸，實現了該技術應用在國內(nei) 的普及化。在技術路線方麵，公司儲(chu) 備了包括精密振鏡控製、伺服電機控製等激光主流控製路線，是行業(ye) 內(nei) 較少能夠擁有上述不同激光控製路線的係統供應商，構建了顯著的競爭(zheng) 優(you) 勢。
　　一直以來，金橙子始終注重研發投入，注重產(chan) 品功能的不斷提升以滿足下遊客戶豐(feng) 富的激光加工場景要求。同時，公司精準評估與(yu) 掌握市場和技術發展趨勢，不斷研發新產(chan) 品和新技術，以保持業(ye) 內(nei) 的技術領先優(you) 勢。在晶圓切割、光伏劃片、遠程焊接領域、玻璃薄膜精細去除、航空航天工業(ye) 激光熔覆、PCB加工領域、半導體(ti) 阻值修刻等高端應用領域，公司保持著較高的技術貢獻。
　　金橙子連年被評定為(wei) 高新技術企業(ye) ，並已入選國家級專(zhuan) 精特新“小巨人”，擁有北京軟件核心競爭(zheng) 力企業(ye) 等多項榮譽。這是公司長期專(zhuan) 注並深耕於(yu) 激光加工控製技術領域的成果體(ti) 現，也突顯其在自主創新、科研應用、市場拓展和行業(ye) 領先性等方麵受到認可。公司自主研發的海格力斯控製係統、動力電池極耳切割係統、3D打印控製係統、獨眼巨人等產(chan) 品也榮獲多項行業(ye) 重磅榮譽，均突顯了公司技術水平在國內(nei) 外激光加工控製領域的地位。
　　金橙子此次擬科創板上市募集資金主要投向為(wei) “激光柔性精密智造控製平台研發及產(chan) 業(ye) 化建設項目”“高精密數字振鏡係統項目”“市場營銷及技術支持網點建設項目”以及補充流動資金。公司指出，募投項目實施後，不僅(jin) 將進一步鞏固提升公司在國內(nei) 外激光數控行業(ye) 的領先地位，站上發展新台階，還將進一步推動我國激光先進製造領域的自動化及智能化發展。
　　在招股書(shu) 中，金橙子對未來發展也做出了規劃，將持續以產(chan) 品創新為(wei) 核心，以服務客戶為(wei) 導向，基於(yu) 已有技術不斷創新發展，致力於(yu) 成為(wei) 國際領先的光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製專(zhuan) 家。