6月28日，中共中央總書(shu) 記、國家主席、中央軍(jun) 委主席習(xi) 近平在湖北省武漢市考察，與(yu) 兩(liang) 座“黃鶴樓”完成了一次合影。

他手上的小“黃鶴樓”，2指寬、3指高，厚度不足1毫米。

背後的“黃鶴樓”金屬畫，寬5米高4米。

兩(liang) 座“黃鶴樓”，大小相差近100倍，都由華工科技自主研發的激光設備切割而成。

“大的切割也用不到十分鍾，已經是成熟多年的技術了。”華工科技工作人員介紹，對兩(liang) 座“黃鶴樓”進行展出，是想展現激光切割的精準。“無論是幾毫米還是幾百毫米的金屬板材，激光都能做到削鐵如泥。”

華工科技是fun88官网平台工業(ye) 應用的先行者。20年間，華工科技在國內(nei) 率先突破了光纖激光器、超快激光器、半導體(ti) 激光器芯片等一批核心技術，牽頭製定國內(nei) 激光裝備行業(ye) 首個(ge) 國際標準，創造了60多項“第一”。

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目前，激光加工最高精度可達頭發絲(si) 的百分之一。無論是麵向顯示麵板、半導體(ti) 、新能源汽車等戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) 的先進製造，還是在深中通道、雪龍號這些大國工程的建造中，都有華工科技激光裝備“隱形的力量”。

車身焊接  43秒一台

2015年，華工激光聯合華中科技大學等單位自主研發的“汽車製造中的高質高效激光焊接、切割關(guan) 鍵工藝及成套裝備”項目獲得國家科技進步一等獎。這項技術打破了外資企業(ye) 在汽車激光車身焊接領域近40年壟斷，華工科技也成為(wei) 全球首家闖入汽車焊裝領域的激光企業(ye) 。使用華工科技自主研發的設備，一台新能源汽車車身激光焊接最快僅(jin) 需43秒。

晶圓切割  6分鍾一片

晶圓切割是芯片製程中最基礎的一道工序。因為(wei) 晶圓屬於(yu) 硬脆材料，激光切割是最有效的方式，通過非接觸式加工，可以避免對晶體(ti) 矽表麵造成損傷(shang) 。使用這台裝備，1小時可以加工10片6英寸以上晶圓，成品率達99%。

手機玻璃蓋板 2.5秒一塊

在華工激光的車間裏，借用針對手機客戶開發的激光微碼雕刻裝備，隻用2.5秒就能完成30微米厚的手機玻璃蓋板切割加工，相關(guan) 技術達到全球領先水平。

從(cong) 一束光出發，如今，華工科技以激光加工技術、信息技術、軟件能力為(wei) 支撐，開啟智能製造新征程，麵向工程機械、橋梁、重工等行業(ye) ，正在實施或完成的智能產(chan) 線、智慧工廠項目近40個(ge) ，初步在這些行業(ye) 構建起可快速複製的標準化、規模化工廠建設能力。