巨量轉移技術和巨量檢測修複技術是Micro LED產(chan) 業(ye) 化過程中亟需攻克的關(guan) 鍵技術。近日，德龍激光在機構調研中表示，公司已做好上述技術儲(chu) 備，並與(yu) 國內(nei) 頭部廠家緊密合作開發，已通過工藝測試，今年下半年有望取得相關(guan) 訂單。

資料顯示，德龍激光成立於(yu) 2005年，聚焦於(yu) 半導體(ti) 及光學、顯示、消費電子及科研等應用領域，為(wei) 客戶提供激光加工解決(jue) 方案。今年4月29日，德龍激光正式登陸上交所科創板。

麵向顯示領域，德龍激光開發出了全自動玻璃激光倒角設備、全自動柔性OLED模組激光精切設備、OLED/LCD激光修複設備、Micro LED激光剝離設備和Mini LED 3D激光刻蝕設備等。

Micro LED方麵，德龍激光通過自主研發研製了一種激光剝離技術，該技術主要針對藍寶石襯底的Micro LED晶圓巨量轉移工藝需求，由於(yu) Micro LED芯片尺寸小於(yu) 50μm，無法采用傳(chuan) 統的切割工藝進行分割封裝，激光剝離的巨量轉移技術成為(wei) 有競爭(zheng) 力的優(you) 選技術。

該技術采用深紫外激光作用於(yu) 氮化镓晶體(ti) 和藍寶石襯底結合麵上，致使氮化镓材料分解氣化，使得氮化镓芯片與(yu) 藍寶石襯底分離。該技術還包含了光束整形技術、自動對焦技術、精密運動控製等關(guan) 鍵技術，實現Micro LED晶圓的剝離加工，可支持最小芯片尺寸10μm，最小芯片間隔5μm。

重大研發項目上，德龍激光Micro LED顯示屏幕的激光修複技術開發與(yu) 研究項目投入經費預算1000萬(wan) 元，擬完成雙激光器，雙光路激光修複光路開發；實現 Micro LED芯片在不同製程中的不良點去除，包括臨(lin) 時基板、wafer基板和驅動基板狀態；芯片尺寸5-100um，去除成功率＞99%。

圖片來源：德龍激光官網

此外，Mini LED方麵，德龍激光主要為(wei) Mini LED玻璃基板的異形切割的激光加工設備，具有尺寸大，切割強度要求高，技術難度大的特點。客戶對該類激光加工設備技術指標要求高，對產(chan) 品價(jia) 格的敏感度相對較低，導致該類產(chan) 品的毛利率較高。

客戶方麵，德龍激光與(yu) 下遊眾(zhong) 多知名客戶建立了穩定的合作關(guan) 係。在顯示領域，德龍激光主要客戶包括京東(dong) 方、華星光電、維信諾、同興(xing) 達、天馬微電子、群創光電等；

在半導體(ti) 及光學領域，德龍激光主要客戶包括中電科、三安光電、華燦光電、水晶光電、五方光電、美迪凱等；

在消費電子領域，德龍激光主要客戶包括東(dong) 山精密、信利德龍激光等；在科研領域，德龍激光主要客戶包括中鈔研究院、中科院等。

業(ye) 績方麵，2019-2021年，德龍激光分別實現營業(ye) 收入3.53、4.19和5.49億(yi) 元，其中LED領域實現收入1,624.37、580.53和4,451.15萬(wan) 元；分別實現淨利潤2039.15、67722.72和8771.37萬(wan) 元。

德龍激光表示，2020年LED領域收入下降主要原因是LED芯片市場競爭(zheng) 激烈，產(chan) 品毛利率較低，公司主動調整產(chan) 品結構，緊跟市場發展趨勢，布局Mini/Micro LED領域相關(guan) 激光加工設備，2021年實現Mini LED領域激光加工設備3,611.5萬(wan) 元。

今年一季度，德龍激光業(ye) 績延續去年增長趨勢，實現營業(ye) 收入1.37億(yi) 元，同比增長20.3%；淨利潤2370.97萬(wan) 元，同比增長7.65%。