隨著5G、AIoT、雲(yun) 計算等各項應用的逐步落地，對數據傳(chuan) 輸提出了更高的要求。與(yu) 此同時，數據中心光電轉換必需的器件——光模塊迎來了爆發式增長。LightCounting 的預測顯示，全球光模塊的市場規模將在未來5年以CAGR14%保持增長，預計2026年達到176億(yi) 美元。

光芯片廣闊的市場前景，吸引了不少玩家下場布局。當前，中國、美國、日本、歐洲等玩家均已入局光芯片賽道。其中，我國光芯片主要通過技術研發、對外收購等多種方式嚐試打造國產(chan) 化光芯片產(chan) 業(ye) ，陝西源傑半導體(ti) 科技股份有限公司（公司簡稱：源傑科技）是我國走自研創新路線的主要廠商之一。

在我國光芯片市場中，2.5G、10G激光器芯片市場已實現一定程度的國產(chan) 化，但不同波段產(chan) 品應用場景不同，工藝難度差異大。憑借長期技術積累，源傑科技已實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為(wei) 光模塊廠商提供全波段、多品類產(chan) 品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭(zheng) 。

25G及更高速率激光器芯片市場國產(chan) 化率低，對此，源傑科技憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關(guan) 、打破國外壟斷，並實現25G激光器芯片係列產(chan) 品的大批量供貨。

經過多年研發和產(chan) 業(ye) 化積累，目前源傑科技已實現向海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內(nei) 主流光模塊廠商批量供貨，產(chan) 品用於(yu) 中興(xing) 通訊、諾基亞(ya) =等國內(nei) 外大型通訊設備商，並最終應用於(yu) 中國移動、中國聯通、中國電信等國內(nei) 外知名運營商網絡中，已成為(wei) 國內(nei) 領先的光芯片供應商。

從(cong) 長期來看，光芯片是全球半導體(ti) 行業(ye) 的又一重要細分領域，在一定程度上代表著“未來”。實現高端光芯片的國產(chan) 化替代，是當前包括源傑科技在內(nei) 的本土廠商亟須考慮和解決(jue) 的問題。