華工激光副總工程師程偉(wei) 。

    一束光的力量有多大？如果把它用於(yu) 製造領域，其最高精度可以達到一根頭發絲(si) 直徑的百分之一。1960年，激光這種自然界並不天然存在的光被科學家發現，目前其加工技術已成為(wei) 全球製造業(ye) 領域的高端前沿技術。

    8年前，懷揣著在超快激光加工領域創新圖強的初心夢想，“80後”工程師程偉(wei) 加入了華工科技產(chan) 業(ye) 股份有限公司旗下子公司華工激光，在光穀開始了他的“追光”之路。

    今年6月28日，習(xi) 近平總書(shu) 記來到華工激光考察，聽取了由程偉(wei) 主持研發的IC載板激光刻蝕裝備、半導體(ti) 晶圓切割設備的技術情況介紹。

    作為(wei) 華工激光副總工程師，程偉(wei) 8年來和團隊一起實現多個(ge) 技術產(chan) 品從(cong) 無到有，從(cong) 弱到強。例如IC載板激光刻蝕裝備，可以在一塊載板的上千顆芯片中自動識別出報廢單元並進行激光打標，能提升產(chan) 品良率及製程效率，達到國際領先水平。“總書(shu) 記對光電子信息技術創新關(guan) 心之切，對國產(chan) 設備自主研發囑托之重，就是我和同事們(men) 前進的動力。”

    長期以來，國際市場上具備這樣高精加工水平的激光設備基本由國外一家企業(ye) 生產(chan) ，其全球市場占有率超過90%，設備售賣價(jia) 格遠超設備價(jia) 值，國外廠商賺取的毛利潤率超過100%，且客戶在支付全款後至少需等待14個(ge) 月才能拿到設備。

    有時因國外廠商產(chan) 能不足，還會(hui) 出現到期後無法交貨的情況，國內(nei) 企業(ye) 隻有繼續等待，經濟和時間成本居高不下，生產(chan) 在很大程度上受製於(yu) 人。

    程偉(wei) 自2015年開始帶領團隊對半導體(ti) 晶圓切割技術展開攻堅突破。“最忙時我們(men) 團隊20多人分為(wei) 兩(liang) 班倒輪流做實驗，設備24小時不停。”

    經過5年努力，半導體(ti) 晶圓切割技術實現三代升級，精度工藝不斷提高，每一代技術都能滿足不同的加工生產(chan) 需要。最新一代技術已達國外同款設備水平，從(cong) 訂購到設備交付時間為(wei) 3個(ge) 月。“我們(men) 為(wei) 國內(nei) 企業(ye) 節約生產(chan) 成本約30％。”

    程偉(wei) 告訴長江日報記者，通常來說一款設備從(cong) 技術攻堅到市場認可還有一段路要走，但這款設備在不到2年的時間就進入行業(ye) 頭部企業(ye) 的供應體(ti) 係。“目前設備良率指標超98%，接下來我們(men) 的目標是進一步提高良率指標。對終端用戶而言，良率1%的優(you) 化都意味著更穩定、更經濟、更有效率。我們(men) 隻有做到更好，才能具備國際競爭(zheng) 力，掌控產(chan) 業(ye) 發展的主導權。”

    “我們(men) 的半導體(ti) 晶圓切割技術從(cong) 前幾年的‘跟跑’到如今與(yu) 世界一流水平‘並跑’，靠的是紮紮實實技術創新，投入和人才缺一不可。”

    秉持“代表國家競爭(zheng) 力，具備國際競爭(zheng) 力”的初心，華工激光的技術發展除了滿足市場需要，更注重國家重大需求。“未來智能製造技術方向是我們(men) 創新的重點。”程偉(wei) 說，有些領域目前尚屬空白，還有待開拓。

    “武漢以我為(wei) 榮，我為(wei) 武漢代言。”程偉(wei) 表示，將牢記習(xi) 近平總書(shu) 記的殷殷囑托，沿著8年來不懈奮鬥的方向，以武漢打造創新湧動的新時代英雄城市、加快推進武漢具有全國影響力的科技創新中心建設為(wei) 新的契機，加強重大創新，推進關(guan) 鍵核心技術攻關(guan) ，把科技命脈牢牢掌握在自己手中。“我們(men) 有信心讓中國的激光裝備在更多的細分領域達到國際領先水平。”