近日，北京金橙子科技股份有限公司正式啟動科創板IPO。公司擬公開發行不超過2566.67萬(wan) 股，募集資金將投向“激光柔性精密智造控製平台研發及產(chan) 業(ye) 化建設項目”“高精密數字振鏡係統項目”“市場營銷及技術支持網點建設項目”等。

　　資料顯示，金橙子成立於(yu) 2004年，是國內(nei) 領先的激光加工控製係統企業(ye) 之一，長期致力於(yu) 激光先進製造領域的自動化及智能化發展。公司主營業(ye) 務為(wei) 激光加工設備運動控製係統的研發與(yu) 銷售，能夠為(wei) 不同激光加工場景提供綜合解決(jue) 方案和技術服務。

　　金橙子自成立以來，高度重視激光加工控製係統產(chan) 品的自主研發與(yu) 創新，公司在激光加工控製領域積累了豐(feng) 富的技術儲(chu) 備，例如無限視野技術、飛行焊接技術、3D曲麵紋理激光加工技術、全數字振鏡技術等；先後推出了一係列激光控製係統，主要產(chan) 品多項核心性能指標已經達到國際同類產(chan) 品水平，處於(yu) 國內(nei) 領先地位。

　　憑借核心技術及優(you) 質的產(chan) 品性能，金橙子激光振鏡控製係統近年來在國內(nei) 市場份額逐漸擴大。根據公開資料測算，在激光振鏡控製係統細分領域，金橙子國內(nei) 市場占有率排名第一。

　　經過多年深耕，金橙子已經形成了相對完整的產(chan) 品體(ti) 係。目前，金橙子與(yu) 國內(nei) 外眾(zhong) 多下遊企業(ye) 建立合作關(guan) 係，發展和積累了大量客戶資源。2019 年至2021年，金橙子營業(ye) 收入複合增長率達到48.14%，收入規模增長迅速。

　　未來，金橙子將以激光加工控製係統為(wei) 核心，沿著光束傳(chuan) 輸的路徑，橫向延伸產(chan) 業(ye) 鏈布局至相關(guan) 的光機電硬件產(chan) 品上。同時，從(cong) 應用場景出發，縱深發展提供行業(ye) 解決(jue) 方案，解決(jue) 智能加工裝備所需要的關(guan) 鍵控製技術，實現多方共贏。

　　公司表示，隨著上市後募投項目的實施，公司的經營規模、技術研發創新創造能力將進一步提高，公司在激光加工控製領域的市場競爭(zheng) 力與(yu) 品牌影響力將進一步提升。