9月28日，大族激光旗下子公司深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）向深交所提交了《首次公開發行股票並在創業(ye) 板上市招股說明書(shu) （申報稿）》。這是繼大族數控完成獨立上市後，又一家提交招股書(shu) 的大族激光子公司。

招股書(shu) 顯示，大族封測由大族激光作為(wei) 控股股東(dong) ，持股59.28%，股東(dong) 名單中還包括高瓴旗下的高瓴裕潤、深圳市國資委控股的高新投、保薦機構中信證券旗下的中信證券投資有限公司等。

原名大族光電 引入寧德時代等戰略投資者

大族封測原名大族光電，於(yu) 2007年由大族數控和國冶星共同出資成立。成立之初，大族光電主要產(chan) 品集中於(yu) LED 封裝環節的固晶機、焊線機、 分光機及編帶機，經過15年的發展，已經開啟國產(chan) 焊線機在半導體(ti) 和泛半導體(ti) 市場的品類全替代和全麵布局，設備保有量已過萬(wan) 台。

今年3月，在大族數控上市後一周，大族激光就宣布計劃將子公司大族光電分拆至創業(ye) 板上市。3月10日，大族光電正式更名為(wei) 大族封測。

而在宣布分拆上市之前，尚未更名的大族光電已在推動員工持股計劃並引入了外部戰略投資。為(wei) 增強公司凝聚力，維護公司長期穩定發展，大族激光及大族光電投資1.41億(yi) 元，為(wei) 公司核心員工成立了“族電聚賢”和“合鑫谘詢”兩(liang) 大員工持股平台。同時，大族光電通過增資擴股方式引進五方戰略投資人，投資總額不超過1.41億(yi) 元。值得一提的是，寧德時代旗下的投資基金高瓴裕潤本次增資的出資占比達45％，增資完成後持有大族光電5％的股份。

封測市場依賴進口 從(cong) LED封裝開始實現國產(chan) 替代

大族封測是國內(nei) 領先的半導體(ti) 及泛半導體(ti) 封測專(zhuan) 用設備製造商，主要為(wei) 半導體(ti) 及泛半導體(ti) 封測製程提供核心設備及解決(jue) 方案（泛半導體(ti) 設備指主要應用於(yu) LED領域的焊線設備）。

眾(zhong) 所周知，半導體(ti) 封裝包括較多步驟和製程，其中核心環節為(wei) 固晶、焊線、塑封、切筋等四大工序，分別對應固晶機、焊線機、塑封機和切筋機等半導體(ti) 設備。然而，我國目前在封裝核心設備研發製造上總體(ti) 仍與(yu) 國外企業(ye) 具有差距，研發生產(chan) 的設備在精度、技術含量方麵與(yu) 國外主流機型相比仍有不小的差距，整個(ge) 半導體(ti) 集成電路封裝設備產(chan) 業(ye) 處在從(cong) 產(chan) 業(ye) 價(jia) 值鏈底端向上爬升的過程。

往年業(ye) 績及未來展望

    大族激光分拆子公司大族封測上市，主要目的是鞏固大族封測競爭(zheng) 力、深化半導體(ti) 及泛半導體(ti) 封測行業(ye) 布局，拓寬融資渠道，釋放內(nei) 在價(jia) 值，實現全體(ti) 股東(dong) 利益最大化。