製造業(ye) 單項冠軍(jun) 企業(ye) （產(chan) 品）在創新能力和專(zhuan) 業(ye) 化程度等方麵要求嚴(yan) 苛，代表著全球細分行業(ye) 最高的發展水平、最強的市場實力。評選要求企業(ye) 需長期專(zhuan) 注並深耕於(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈某一環節或某一產(chan) 品領域、具有優(you) 秀的創新能力、質量效益以及健全的管理製度，產(chan) 品市場占有率位居全球前三。

華工激光脆性材料超快激光精密加工裝備，是一係列針對半導體(ti) 及3C行業(ye) 的脆性材料（如藍寶石、特種玻璃、陶瓷等）進行切割、打孔、去除、打標等加工的高端精密加工裝備。主要包含全自動藍寶石打孔機、全自動藍寶石切割機、藍寶石 PVD 去除機、剝離微型碼賦碼機、全自動玻璃激光單頭/雙頭切割機、全自動皮秒激光藍寶石劃片機/裂片機等。

華工激光半導體(ti) 麵板行業(ye) 解決(jue) 方案

華工激光於(yu) 2010年開始研發超快激光加工設備，充分利用其高精度、高速度的特性，成功進入脆性材料加工領域，經過十餘(yu) 年行業(ye) 深耕，華工激光目前在全球保持脆性材料加工裝備市場的領先地位，曆年市場份額超過 20%，連續三年市場份額全球領先。

伴隨著半導體(ti) 、微電子行業(ye) 的高速發展，超快激光成為(wei) 該領域無可替代的加工工具。華工激光針對性地推出皮秒/納秒激光劃片設備、晶圓激光改質切割設備、載板行業(ye) 係列解決(jue) 方案，高精度、高效率、自動化的激光智造解決(jue) 方案為(wei) 下遊製造產(chan) 業(ye) 帶來生產(chan) 變革，極大提升產(chan) 品良率和生產(chan) 效率。

未來，華工科技將繼續深入實施“創新至上”發展戰略，加大技術創新投入和人才培養(yang) 力度，打造一批行業(ye) 領先、國產(chan) 替代、專(zhuan) 精特新產(chan) 品，充分發揮產(chan) 品的創新示範作用，為(wei) 行業(ye) 高質量發展蓄勢賦能。