11月14日，證監會披露了關於同意陝西源傑半導體科技股份有限公司（簡稱：源傑科技）首次公開發行股票注冊的批複，同意源傑科技科創板IPO注冊申請。
資料顯示，源傑科技聚焦於(yu) 光芯片行業(ye) ，主營業(ye) 務為(wei) 光芯片的研發、設計、生產(chan) 與(yu) 銷售，主要產(chan) 品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片係列產(chan) 品等，目前主要應用於(yu) 光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域。經過多年研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化積累，源傑科技已建立了包含芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(ye) 務體(ti) 係，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導製作、金屬化工藝、端麵鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chan) 線，已實現向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內(nei) 主流光模塊廠商批量供貨，產(chan) 品用於(yu) 客戶 A、中興(xing) 通訊、諾基亞(ya) 等國內(nei) 外大型通訊設備商，並最終應用於(yu) 中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內(nei) 外知名運營商網絡中，已成為(wei) 國內(nei) 領先的光芯片供應商。國內(nei) 光芯片市場中，2.5G、10G 激光器芯片市場國產(chan) 化程度較高，但不同波段產(chan) 品應用場景不同，工藝難度差異大，源傑科技憑借長期技術積累實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為(wei) 光模塊廠商提供全波段、多品類產(chan) 品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭(zheng) ；25G 及更高速率激光器芯片市場國產(chan) 化率低，公司憑借核心技術及 IDM 模式，率先攻克技術難關(guan) 、打破國外壟斷，並實現 25G 激光器芯片係列產(chan) 品的大批量供貨。根據 C&C 的統計，2020 年在磷化銦（InP）半導體(ti) 激光器芯片產(chan) 品對外銷售的國內(nei) 廠商中，源傑科技收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量在國內(nei) 同行業(ye) 公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量在國內(nei) 同行業(ye) 公司中排名領先。在細分產(chan) 品方麵，2020 年，憑借 2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成為(wei) 客戶 A 該領域的主要芯片供應商；憑借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市場中已實現批量供貨；憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成為(wei) 滿足中國移動相關(guan) 5G 建設方案批量供貨的廠商。源傑科技此次IPO擬募資9.8億(yi) 元，投建於(yu) “10G、25G 光芯片產(chan) 線建設項目”、“50G 光芯片產(chan) 業(ye) 化建設項目”、“研發中心建設項目”及“補充流動資金”等。源傑科技認為(wei) ，本次募集資金的投入有利於(yu) 擴大公司的生產(chan) 規模，實現多種光芯片產(chan) 品的專(zhuan) 線生產(chan) ，打破高端光芯片的進口依賴，有利於(yu) 促進我國通信建設和產(chan) 業(ye) 發展。此外，研發中心建設亦根植於(yu) 公司主營業(ye) 務，符合行業(ye) 發展對技術升級的需求，有利於(yu) 提高公司的研發效率和研發質量。關(guan) 於(yu) 戰略規劃，源傑科技稱，自成立以來，公司一直專(zhuan) 注於(yu) 光芯片的研發、設計、生產(chan) 與(yu) 銷售。經過多年研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化積累，公司可持續向國內(nei) 外客戶提供高穩定性、高可靠性產(chan) 品，並逐步發展為(wei) 國內(nei) 領先的光芯片供應商。目前，源傑科技正在加速研發下一代激光器芯片產(chan) 品，並積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，公司在光通信領域已著手 50G 、100G 高速率激光器芯片產(chan) 品以及矽光直流光源大功率激光器芯片產(chan) 品的商用推進，力圖實現在高端激光器芯片產(chan) 品的特性及可靠性方麵對美、日壟斷企業(ye) 的全麵對標。同時已與(yu) 部分激光雷達廠商達成合作意向，實現激光雷達領域光芯片少量送樣，努力實現新技術領域的彎道超車。
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