PCB激光焊接工藝多樣，電烙鐵焊錫已無法超越

隨著IC芯片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩定性、高集成度的微型化方向發展，傳(chuan) 統的烙鐵焊已無法滿足其生產(chan) 技術需求。單件元器件引腳數目不斷增加，集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小，並朝著更精密的方向發展。作為(wei) 彌補傳(chuan) 統焊接方式不足的新型焊接工藝，非接觸式激光錫焊技術以其高精度、高效率和高可靠性等優(you) 點正逐步替代傳(chuan) 統烙鐵焊，已成為(wei) 不可逆轉的趨勢。

紫宸激光錫焊是利用激光熱效應完成錫材融化，實現電子器件PCB／FPCB等精密焊接過程。激光焊接的激光光源主要為(wei) 半導體(ti) 光源（915nm）。半導體(ti) 光源屬於(yu) 近紅外波段，具有良好的熱效應，且其光束均勻性與(yu) 激光能量的持續性，對於(yu) 焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，焊接效率高。

激光錫焊的焊接方式

激光錫焊焊接適合於(yu) 各種工業(ye) 領域，針對不同尺寸與(yu) 形狀的產(chan) 品，紫宸激光可根據產(chan) 品特性提供多種焊接方式。

送絲(si) 焊接

激光送絲(si) 焊接過程中，激光焊接頭或產(chan) 品在多軸精密平台的帶動下，完成單點送絲(si) 焊接或移動送絲(si) 焊接的過程。實現送絲(si) 焊接過程的自動化運行。

特點：點狀／環狀／橢圓激光；可通過焦距調整焊點大小；可快速編程切換產(chan) 品。

錫膏焊接

紫宸激光錫膏焊接主要針對焊接較小的器件焊接，這類器件采用送絲(si) 焊接時難以保證錫量的一致性。焊接過程一般采用4軸平台先點錫膏在激光焊接的方式，或采用6軸平台實現錫膏焊接同步進行。

特點：點狀／環形／橢圓激光；可通過焦距調整焊點大小；精密產(chan) 品焊接；可快速編程切換產(chan) 品。

激光錫焊與(yu) 烙鐵焊的區別

1、接觸方式的差異

烙鐵焊一般采用接觸式焊接，容易導致產(chan) 品的表麵刮損，焊接時烙鐵頭會(hui) 給焊接工件帶來一定的壓力，造成焊點拉尖，同時存在傳(chuan) 輸風險。相比之下紫宸激光錫焊采用非接觸式的激光焊接，能較好的規避這些風險，既不會(hui) 產(chan) 品造成機械損傷(shang) ，更不會(hui) 對焊接元器件產(chan) 生壓力。

2、適應性差異

在焊接一些表麵比較複雜的工件時，烙鐵焊由於(yu) 烙鐵頭和送絲(si) 裝置占用空間較大，工件表麵的元器件極易與(yu) 其發生幹涉。而激光焊錫送絲(si) 裝置占用的空間較小，不易發生幹涉現象。此外，紫宸激光焊錫的光斑大小可自動調節，能適應多種類型的焊點，可滿足更多產(chan) 品的需求，而傳(chuan) 統的焊錫機則需更換或重新設計烙鐵頭。由此，激光焊錫的適應性更強。

3、對焊接元器件影響的差異

烙鐵焊焊接時一般是采用整板加熱，這無疑會(hui) 對部分存在的熱敏元件產(chan) 生不良影響，而紫宸激光焊錫過程中激光隻對光斑所照射到的部分進行加熱，局部溫度上升較快，並能有效減小對焊點周圍器件的影響。

4、耗能耗材差異

從(cong) 節材方麵來看：在烙鐵焊焊接工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量，但隨著烙鐵頭的老化、磨損等使得溫度達不到焊接要求，同時接觸式焊接方式造成的烙鐵頭磨損嚴(yan) 重，使得烙鐵頭需要頻繁清理、更換，增加焊接成本。而紫宸激光錫焊在以激光作為(wei) 熱源，將錫材熔入焊件的縫隙使其連接，無設備耗材從(cong) 而減少生產(chan) 成本。

從(cong) 節能方麵來看：由於(yu) 傳(chuan) 統烙鐵焊接工藝的加熱方式是整板加熱，會(hui) 造成較多熱量的無意義(yi) 損耗，加大電能的損耗；而紫宸激光錫焊焊接采取的局部加熱方式產(chan) 生熱量消耗較小，可達到較好的節能效果。

5、加工精密度差異

由於(yu) 傳(chuan) 統烙鐵焊接本身工藝的限製和控製方式的製約，送絲(si) 及焊接精度有限；而紫宸激光錫焊技術具快速加熱、快速冷特性可以在焊接時使產(chan) 生的金屬化合物更均勻細小，焊點的力學性能更好。局部加熱更有利於(yu) 在元器件密集及焊點密集的電路板上焊接受熱元器件和熱敏感元器件，並可以減少焊點間焊接後的橋連。

6、安全性能差異

非接觸的激光錫焊方式減少了鬆香的使用與(yu) 助燃劑的殘留，減少有害煙塵、廢渣、廢料產(chan) 生；紫宸激光激光錫焊已能夠實時精確地控製焊點溫度、防止燒板，並能大大降低了焊接工藝的調試難度，降低對操作人員的傷(shang) 害。

紫宸激光溫控焊接頭主要特點