一項國家重點研發計劃通過項目綜合績效評價

近日，科學技術部高技術研究發展中心以在線會議的方式，組織召開了國家重點研發計劃“超快激光高精密去除技術與裝備”項目綜合績效評價會，項目評審專家、承擔單位和參與單位代表等參加了本次會議。

“超快激光高精密去除技術與裝備”項目由激光院牽頭，聯合武漢大學、深圳清華大學研究院、北京大學、北京航空航天大學、廣東工業大學、武漢華工激光工程有限責任公司、中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、江陰長電先進封裝有限公司、中國科學院西安光學精密機械研究所、西安航天精密機電研究所、華天科技（西安）有限公司等13家企事業單位共同研發，瞄準IC製造封裝和航天複雜構件精密製造需求，通過研究超快激光去除材料過程中的應力、應變、缺陷等形成與演化機製、控製方法等問題，解決難加工半導體材料的除去工藝及裝備等技術瓶頸，實現高精密去除關鍵工藝和裝備的自主化和產業化。

項目負責人向參會專家作了項目情況匯報，參會專家審查了相關材料，並采用視頻的方式查看了項目成果，經質詢和討論，一致認為該項目提供的綜合績效評價材料齊全，同意通過評價。本項目圓滿完成了任務書規定的各項內容，突破了超快激光高精密、低缺陷去除相關關鍵技術，建立了超快激光與多種半導體材料的相互作用物理模型並實現動態仿真，指導了精密開槽、隱切和雕刻3類超快激光加工裝備的研製和多項工藝技術開發。所研製的設備已在IC器件隱形切割、精細拋光和航天用氣浮軸承激光雕刻等多個領域形成了應用，打破了日本DISCO等企業的技術壟斷，大幅提高了我國 IC 和航天領域的複雜構件製造能力和水平。

未來，激光院將持續與(yu) 國內(nei) 優(you) 勢單位保持深度交流與(yu) 合作，不斷加強協同創新力量，共同推動超快激光新技術開發及產(chan) 業(ye) 化發展邁上新高度。

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