濟南森峰激光科技股份有限公司（簡稱森峰激光）於(yu) 3月6日更新上市申請審核動態，該公司已更新創業(ye) 板上市招股說明書(shu) （申報稿）。公司本次擬公開發行股票不超過1900萬(wan) 股，且本次發行完成後公開發行股數占發行後總股數的比例不低於(yu) 25%，具體(ti) 發行股份數量將根據本次募集資金投資項目所需資金總額、發行費用和發行價(jia) 格等因素合理確定。

公司是一家激光加工智能製造解決(jue) 方案提供商，主要從(cong) 事激光加工設備及智能製造生產(chan) 線的研發、生產(chan) 、銷售及服務。公司主要產(chan) 品覆蓋激光切割設備、激光焊接設備、激光熔覆設備等加工設備，同時公司融合激光技術和智能製造理念，自主研發設計了激光柔性加工生產(chan) 線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產(chan) 線等智能製造生產(chan) 線，為(wei) 客戶提供激光加工綜合解決(jue) 方案。

報告期內(nei) ，公司最主要的產(chan) 品為(wei) 激光加工設備中的光纖激光切割設備，光纖激光器、切割頭等是光纖激光切割設備的核心原材料。報告期內(nei) ，激光器、切割頭等激光光學類原材料采購占當期總采購額的比例分別為(wei) 50.32%、51.44%、42.05%和 42.00%，占比較高。雖然公司目前已具備1-3KW 係列單模塊光纖激光器以及3-20KW係列多模塊光纖激光器生產(chan) 能力，但公司當前激光器品牌競爭(zheng) 優(you) 勢尚未凸顯，自產(chan) 激光器在產(chan) 品中的應用比例仍然較低。

國內(nei) 激光光學類原材料市場競爭(zheng) 較為(wei) 充分，公司可向不同供應商進行采購，不存在對單一供應商依賴的情形，但如果未來激光器、切割頭等原材料的市場供求關(guan) 係出現明顯不利變動，將導致公司相關(guan) 原材料采購成本上升或出現短缺，對公司的生產(chan) 經營造成不利影響。