華工科技子公司華工正源技術專家Jim Theodoras談PIC創新如何賦能下一代光模塊

[美國時間2023年3月9日] 在OFC 2023，國際光電委員會(hui) （IPEC）成功舉(ju) 辦了全球光電技術峰會(hui) 。

會(hui) 議主題為(wei) “雲(yun) 時代光電技術與(yu) 行業(ye) 標準概覽”。圍繞數據中心網絡（DCN）向400G以太網及以上數據速率，高達1.6Tb/s的演進，以及IPEC先進技術工作組在通用封裝光互連領域的研究進展進行了深入討論 (CPO) 和相關(guan) 的外部激光源 (ELS)。

華工正源研發副總裁Jim Theodoras受邀出席IPEC論壇，並就PIC在光模塊中的應用發表了演講。

大型數據中心運營商正在推動數據通信速度的空前增長。華工正源研發副總裁 Jim 指出，隨著所需帶寬的增加超出單個(ge) 串行通道的響應能力，業(ye) 界已將重點轉向網絡並行和波分複用，以實現更大的聚合帶寬。這反過來又進一步增加了光學鏈路的複雜性，超出了分立光學的範圍。

可插拔光模塊和CPO都需要PIC技術來支持交換網絡的不斷升級。Jim總結道，光子集成電路不再是一個(ge) 研究課題，而是滿足未來數據通信需求的必要產(chan) 品。華工正源基於(yu) 市場需求，不斷推出更高性能、更高帶寬、集成度更好的PIC以及封裝技術。

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