優(you) 質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量底等特點。其終端產(chan) 品為(wei) 數碼相機、MP3、MP4、筆記本電腦、移動通信設備(手機、高頻通信設備)、LED、LCD、DVD、電腦主機板、PDA、車載液晶電視、家庭影院(AC3係統)、衛星定位係統等消費性電子產(chan) 品。據悉，在3C電子領域，全球對於(yu) 錫球的需求每年高達百億(yi) 美金以上，中國更是世界上錫球使用量最大的國家，且需求量還在逐年攀升。這為(wei) 錫球產(chan) 品提供了廣闊的應用市場及發展前景。

LCD主板市場現狀

麵板是顯示器的主要組件，目前主要有LCD麵板、Mini Led和OLED三種類型，其中LCD麵板仍是目前主流應用。液晶顯示器（LCD），其主要工作原理為(wei) 通過驅動IC改變液晶層電壓，調節液晶分子偏轉角度以控製光線的通過和阻斷，再利用彩色濾光片實現圖形的輸出。

LCD麵板產(chan) 業(ye) 可以分為(wei) 上遊基礎材料、中遊麵板製造以及下遊終端產(chan) 品。其中，上遊基礎材料包括：玻璃基板、濾光片、偏光片、液晶、驅動芯片等；中遊是LCD液晶顯示器產(chan) 線；下遊終端產(chan) 品包括：電視、電腦、手機和其他消費類電子。

從(cong) 全球LCD顯示麵板行業(ye) 市場規模來看，據相關(guan) 數據統計，2021年全球顯示麵板行業(ye) 市場規模達到1392億(yi) 美元，其中LCD顯示麵板市場規模為(wei) 973億(yi) 美元。預計2022年全球麵板市場規模將會(hui) 下降至1095億(yi) 美元，同比下滑21.40%，2023年市場規模將小幅回升至1156億(yi) 美元。

就國內(nei) LCD行業(ye) 產(chan) 能而言，根據中國電子材料行業(ye) 協會(hui) 統計，我國2021年LCD產(chan) 能為(wei) 20489萬(wan) 平方米，同比2020年增長16.42%，同時預計2025年我國LCD產(chan) 能將達到28633萬(wan) 平方米，CAGR為(wei) 8.73%。隨著智能技術的發展，必將帶動LCD行業(ye) 主板的爆發式增長。

目前主流的LCD主板的焊接加工大多還在使用傳(chuan) 統的手工烙鐵焊工藝，人工成本高，生產(chan) 效率慢，傳(chuan) 統的焊接工藝導致產(chan) 品合格率下降。自動溫控激光焊接機完美解決(jue) 了LED主板的量產(chan) 問題。

激光焊接方法

LCD主板激光焊接機通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳(chuan) 導向內(nei) 部擴散，通過控製激光脈衝(chong) 的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於(yu) 其獨特的優(you) 點，已成功應用於(yu) 微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。

LCD主板激光焊接過程

LCD主板激光焊接機在將電子器件與(yu) 電路板組裝好並進入焊接工位後，在控製器的控製下，首先由視覺裝置進行視覺定位焊接位置，然後通過送錫機構將焊料移動到上述焊接位置，激光焊接器發射激光至焊接位置，開始加熱，同時溫度控製器對焊接位置進行監控，測量焊料被激光照射後的溫度，當溫度增加到焊料熔化溫度以上時，送錫機構開始按設定速度送出焊料，與(yu) 此同時溫度控製器監控焊接溫度，當焊接溫度高於(yu) 設定溫度時，則通過控製器降低激光焊接器輸出功率，當焊接溫度低於(yu) 設定溫度時，則增加激光焊接器輸出功率，使得焊接溫度始終保持在設定區域內(nei) ，防止溫度過高損壞工件，防止溫度過低焊接無法完成。

因激光焊接隻對連接部位局部加熱，對元器件本體(ti) 沒有任何的熱影響，而且加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密，可靠性高。同時激光錫球焊接又是非接觸加工，不存在傳(chuan) 統焊接產(chan) 生的應力，無靜電，對熱影響較高的元器件非常友好。針對微小元器件，激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控製，加工精度遠高於(yu) 傳(chuan) 統電烙鐵錫焊與(yu) HOT BAR錫焊，使用細小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作等優(you) 勢 ，因此激光錫焊工藝可廣泛應用到LCD主板等消費性電子產(chan) 品行業(ye) 中。