現代電子信息技術的飛速發展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產(chan) 品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發展。目前為(wei) 止，通孔技術（THT）和表麵貼裝技術（SMT）在電子組裝製造業(ye) 中很普遍。它們(men) 已經在PCBA工藝中得到廣泛應用，具有自己的優(you) 勢或技術領域。

隨著電子組裝件越來越密集，部分通孔插裝件已無法用傳(chuan) 統波峰焊實現焊接。而選擇性激光錫焊技術的出現，恰似是為(wei) 了滿足通孔元器件焊接發展要求而發展起來的一種特殊形式的選擇性釺焊技術，其工藝可作為(wei) 波峰焊的一種取代，能夠對逐個(ge) 焊點的工藝參數進行優(you) 化以達到蕞佳的焊接質量。

通孔元器件焊接工藝的演變

在現代電子焊接技術的發展曆程中，經曆了兩(liang) 次曆史性的變革：

弟一次是從(cong) 通孔焊接技術向表麵貼裝焊接技術的轉變；第二次便是我們(men) 正在經曆的從(cong) 有鉛焊接技術向無鉛焊接技術的轉變。

焊接技術的演變直接帶來了兩(liang) 個(ge) 結果：

一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產(chan) 品。

再來看看全球電子組裝行業(ye) 所麵臨(lin) 的新挑戰：

全球競爭(zheng) 迫使生產(chan) 廠商必須在更短時間裏將產(chan) 品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chan) 品需求的季節性變化，要求靈活的生產(chan) 製造理念；全球競爭(zheng) 迫使生產(chan) 廠商在提升品質的前提下降低運行成本；無鉛生產(chan) 已是大勢所趨。上述挑戰都自然地反映在生產(chan) 方式和設備的選擇上，這也是為(wei) 什麽(me) 選擇性激光錫焊在近年來比其他焊接方式發展得都要快的主要原因；當然，無鉛時代的到來也是推動其發展的另一個(ge) 重要因素。

激光錫焊機是製造各種電子組件時使用的工藝設備之一，該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上，同時不影響電路板的其他區域，通常涉及電路板。它一般通過潤濕、擴散和冶金三個(ge) 過程完成，焊料逐漸向電路板上的焊盤金屬擴散，在焊料與(yu) 焊盤金屬金屬的接觸表麵形成合金層，使兩(liang) 者牢固結合。通過設備編程裝置，對每個(ge) 焊點依次完成選擇性焊接。

激光焊錫機在電子製造的優(you) 勢

1.非接觸式加工，無應力，無汙染；

2.激光焊錫品質高、一致性高，焊點飽滿，無錫珠殘留；

3.激光錫焊可方便實現自動化；

4.設備能耗低，節能環保，耗材成本低，維護成本低；

5.可兼容較大焊盤和精密焊盤，蕞小焊盤尺寸達60um，輕鬆實現精密焊接；

6.工序簡單，一次焊接完成，不需要噴/印助焊劑及後續的清洗工序。

       原文標題 : 現代電子焊接技術發展中，激光焊錫工藝的應用優(you) 勢