東(dong) 方證券發布研究報告稱，未來算力基礎設施的海量增長和升級換代成為(wei) 趨勢，光纖接入、數據通訊和數據中心等將直接拉動光模塊增量，光芯片作為(wei) 光模塊的核心器件有望深度受益。同時，激光雷達等應用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。建議關(guan) 注高速率激光芯片龍頭源傑科技(688498.SH)、光器件供應商華工科技(000988.SZ)(子公司華工正源、參股雲(yun) 嶺光電)、高功率激光芯片龍頭長光華芯(688048.SH)、激光元器件廠商炬光科技(688167.SH)、LED 封裝龍頭聚飛光電(300303.SZ)(參股 Sicoya)、半導體(ti) 材料器件廠商三安光電(600703.SH)(子公司三安集成)。

　　東(dong) 方證券主要觀點如下：

　　光芯片技術持續升級，國內(nei) 廠商加速成長。

　　光通信器件是光通信產(chan) 業(ye) 的重要組成部分，也是半導體(ti) 激光器的核心元器件，其產(chan) 業(ye) 鏈大致分為(wei) 襯底、光通信激光器芯片(外延/芯片設計/芯片製造)、有源器件、光模塊、下遊最終客戶等環節。

　　海外光芯片企業(ye) 已形成產(chan) 業(ye) 閉環和高行業(ye) 壁壘，可自主完成芯片設計、晶圓外延等關(guan) 鍵工序，可量產(chan) 25G 及以上速率的光芯片。中國光芯片企業(ye) 已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術，10G及以上速率芯片國產(chan) 化率有待提升。

　　隨著技術能力提升和市場認可度提高，國內(nei) 光芯片廠商競爭(zheng) 力將進一步增強。

　　數通/電信/激光雷達等下遊需求高增，光芯片深度受益。

　　根據LightCounting數據測算，全球光芯片市場規模將從(cong) 2022年的27億(yi) 美元增長至2027年的56億(yi) 美元，CAGR為(wei) 16%。當前新一輪以AI為(wei) 代表的科技革命正席卷全球，OpenAI開發的ChatGPT使得AIGC備受關(guan) 注。而在AIGC商業(ye) 化應用加速落地的背景下，算力基礎設施的海量增長和升級換代將成為(wei) 必然趨勢。

　　算力基礎設施建設背景下，光芯片投資機會(hui) 凸顯：1)AIGC等技術應用的背後是龐大的算力支撐，光纖接入、數據通訊等數據流量的高速增長將直接拉動光模塊增量，光芯片作為(wei) 光模塊中最核心的器件將深度受益;

　　2)AIGC的算力要求催生高速率、大帶寬的網絡需求，光模塊向更高速率演進，將有力推動光芯片的技術升級和更新換代;

　　3)數據中心的網絡架構升級導致內(nei) 部光連接增加，傳(chuan) 統三層架構的數據中心正向葉脊架構過渡，意味著光模塊需要更快的傳(chuan) 輸速率和更高的覆蓋率，中高端光芯片有望快速放量。此外，激光雷達等應用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。

　　看好國內(nei) 光芯片廠商表現。

　　國內(nei) 光芯片龍頭初露鋒芒，源傑科技構建了IDM全流程自主可控業(ye) 務體(ti) 係，2020年公司10G、25G激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量在國內(nei) 均排名第一，2.5G激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量排名領先。

　　華工科技旗下華工正源擁有亞(ya) 洲先進的光模塊自動化線體(ti) ，具備全係列產(chan) 品的垂直整合以及快速批量交付能力，雲(yun) 嶺光電實現25G激光器芯片量產(chan) 。

　　長光華芯在設計、量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光芯片基礎上，縱向延伸覆蓋下遊器件、模塊及直接半導體(ti) 激光器業(ye) 務，橫向拓展VCSEL及光通信芯片。

　　炬光科技業(ye) 務覆蓋上遊“產(chan) 生光子”“調控光子”及中遊汽車、泛半導體(ti) 、醫療健康領域，與(yu) 多家業(ye) 內(nei) 知名公司達成合作。

　　聚飛光電參股德國矽光技術公司Sicoya布局高端半導體(ti) 領域，Sicoya主營矽光芯片、光電芯片、光電器件及光模塊。

　　三安光電提供VCSEL芯片及陣列、DFB激光器、光電二極管等高速光學產(chan) 品的代工業(ye) 務。