4月13日晚，北京金橙子科技股份有限公司（以下簡稱“金橙子”，股票代碼：688291）公布了2022年年度報告。報告期內(nei) ，公司實現營業(ye) 收入19,791.84萬(wan) 元，同比下降2.41%；實現歸屬於(yu) 母公司所有者的淨利潤3,907.93萬(wan) 元，同比下降25.95%；實現歸屬於(yu) 母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤3,721.91萬(wan) 元，同比下降27.99%。

報告稱，2022年公司受到國際形勢、國內(nei) 行業(ye) 整體(ti) 經濟環境及相關(guan) 政策等諸多不利因素影響，金橙子業(ye) 績有所波動，加之公司對技術研發和市場開拓投入增大，費用增長較多，導致淨利潤有所下降。

一、主要產(chan) 品經營情況

金橙子是國內(nei) 領先的激光加工控製係統企業(ye) 之一，長期致力於(yu) 激光先進製造領域的自動化及智能化發展。公司主營業(ye) 務為(wei) 激光加工設備運動控製係統的研發與(yu) 銷售，並能夠為(wei) 不同激光加工場景提供綜合解決(jue) 方案和技術服務。公司主要產(chan) 品包括激光加工控製係統、激光係統集成硬件產(chan) 品及激光精密加工設備等。

金橙子在保持產(chan) 品市場占有率的情況下，還積極向高端控製領域發展。如在光伏行業(ye) 應用領域，自2022年四季度起，公司積極配合客戶需求，不斷提升各項性能指標，獲得了客戶認可。此外，在動力電池、半導體(ti) 、汽車製造、航空航天等領域均推出了相應的產(chan) 品，並已在終端客戶現場實際使用，推動了上述領域國產(chan) 替代的進程。

01、激光加工控製係統產(chan) 品

激光加工控製係統以運動控製軟件為(wei) 核心，與(yu) 運動控製卡組合使用，是激光加工設備自動化控製的核心數控係統。

金橙子長期深耕激光加工控製領域，持續加大投入研發，不斷完善產(chan) 品功能，逐步提升用戶體(ti) 驗，公司的振鏡控製係統產(chan) 品始終處於(yu) 行業(ye) 領先地位，具有顯著的技術優(you) 勢和研發優(you) 勢，具有較高的市場占有率和廣泛的品牌影響力。

公司的激光加工控製係統產(chan) 品包括激光振鏡控製係統和激光伺服控製係統兩(liang) 大係列產(chan) 品，基於(yu) 自身的工作特點可應用於(yu) 不同的加工領域。其中，激光振鏡控製係統的控製對象為(wei) 振鏡，主要是通過控製振鏡鏡片的擺動，將激光反射到被加工表麵實現加工，從(cong) 其工作原理上來看更類似於(yu) 是一個(ge) 光學係統，其特點為(wei) 高精度、高速度，主要應用於(yu) 幅麵較小的微納加工領域，可覆蓋激光標刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多個(ge) 應用場景。

激光伺服控製係統的控製對象為(wei) 伺服電機、直線電機等，通過控製激光頭的運動將激光作用到被加工表麵，按其工作原理劃分更加類似於(yu) 一個(ge) 機械係統，其特點為(wei) 加工幅麵大，主要應用於(yu) 金屬板材、金屬管材的切割、焊接等宏加工領域。憑借技術、品牌、產(chan) 品等綜合優(you) 勢，公司與(yu) 行業(ye) 內(nei) 國內(nei) 外超過上千家下遊客戶建立了直接或間接的良好的合作關(guan) 係，產(chan) 品廣泛應用於(yu) 消費電子、新能源、半導體(ti) 、汽車、服裝、醫藥等領域。

據了解，報告期內(nei) ，公司主要收入來源於(yu) 激光加工控製係統產(chan) 品，公司的激光加工控製係統應用行業(ye) 及領域非常廣泛，全年共計14,603.58萬(wan) 元，占全部收入的比例為(wei) 73.79%，毛利率為(wei) 70.76%。公司振鏡控製係統產(chan) 品總發貨數約占市場總量三分之一，在國內(nei) 細分應用領域市場占有率仍保持第一。伺服控製係統產(chan) 品市場開拓逐步開展，全年實現銷售收入105.11萬(wan) 元。 

02、激光係統集成硬件產(chan) 品

激光係統集成硬件產(chan) 品主要包括振鏡、激光器、場鏡及其他主要配備於(yu) 激光加工設備上的各類硬件，主要客戶為(wei) 海外設備集成商。

近年來，金橙子投入了大量的人力物力進行高精密振鏡產(chan) 品的技術研發，先後推出了多款高性能的振鏡產(chan) 品如Invinscan、G3係列等，各項性能指標均達到了同級別產(chan) 品的先進水平，受到了客戶的認可，逐步開始進入國內(nei) 市場。激光器、場鏡等其他配件主要為(wei) 根據客戶需求進行外購並與(yu) 公司控製係統產(chan) 品、振鏡產(chan) 品等進行聯調聯試後實現配套銷售。

報告期內(nei) ，公司激光係統集成硬件產(chan) 品實現收入2,989.29萬(wan) 元，同比下降24.75%。公司激光係統集成硬件產(chan) 品包括自主生產(chan) 的振鏡及其他外購硬件，該類產(chan) 品客戶主要為(wei) 海外設備集成商，其基於(yu) 自身業(ye) 務經營資源及生產(chan) 效率的考慮，從(cong) 而向公司采購集成硬件，並由公司提供硬件校正、參數測試以及與(yu) 控製係統聯調聯試等服務。報告期內(nei) 受到海外客戶訂單減少的影響，該部分收入有所下降。 

03、激光精密加工設備

金橙子激光精密加工設備包括各類型的激光調阻設備以及根據海外客戶需求定製的其他激光加工設備。其中，激光調阻設備是由公司自主研發的，其工作原理是使用激光去除電阻表麵的導電物質，進而改變電阻阻值，以達到預定的參數和效果，可應用於(yu) 半導體(ti) 、航空航天、電子產(chan) 品生產(chan) 等多個(ge) 行業(ye) 。

公司的激光調阻設備主要是根據客戶需求進行研發，設備生產(chan) 完全基於(yu) 自有激光控製技術及集成技術，且具有較高的定製化屬性，其各項技術指標在國內(nei) 已處於(yu) 領先，接近國外廠商技術水平，並在設備性能、服務及成本方麵具備較大的優(you) 勢。

報告期內(nei) ，激光精密加工設備方麵實現收入2,023.35萬(wan) 元，同比增長36.28%。主要是由於(yu) 公司持續的技術攻關(guan) ，使得公司自主生產(chan) 的激光精密調阻設備多項技術獲得了突破，受到了客戶的認可；同時部分海外客戶向公司采購了價(jia) 值量較高的定製化設備所致。

二、核心技術

據報告，金橙子公司2022年共新增授權發明專(zhuan) 利6項，實用新型專(zhuan) 利10項，軟件著作權20項，商標50項。截至報告期末，公司共有35項專(zhuan) 利獲得授權（其中發明專(zhuan) 利12項，實用新型專(zhuan) 利21項，外觀設計專(zhuan) 利2項）。

01、技術地位

近年來，我國傳(chuan) 統製造業(ye) 正處於(yu) 加速轉型階段，國家大力推進高端裝備製造業(ye) 的發展，激光製造應用優(you) 勢明顯。激光加工設備工作過程具有智能化、標準化、連續性等優(you) 質特性，通過配套自動化設備可提高製造質量、生產(chan) 效率及節約人工等，在航空航天、軌道交通、電子製造、新能源、新材料等領域的高端製造有重大發展前景。

金橙子公司所從(cong) 事的激光加工控製係統是激光加工設備的核心數控大腦，通過融合計算機、激光與(yu) 光學、運動控製與(yu) 自動化、視覺追蹤等多領域先進技術，配套激光器、高精密振鏡等部件實現激光先進製造需求。

隨著激光加工向更高精度、更高速度的目標不斷提升，對於(yu) 激光加工控製係統的要求也越來越高。基於(yu) 對激光加工工藝的深刻理解，也得益於(yu) 國內(nei) 激光應用場景的不斷發展，公司不斷對激光加工控製係統進行技術改進和功能升級，無論是加工數據的數據結構，各種功能的控製算法，還是信號控製的精確性和實時性等，在行業(ye) 內(nei) 均處於(yu) 先進水平，與(yu) 國外競爭(zheng) 對手的差距也越來越小，客戶粘性也在不斷提高。

經過多年的積累，金橙子公司已擁有高精密振鏡控製、伺服電機控製等主流激光控製技術路線的激光控製係統產(chan) 品，下遊應用可覆蓋激光標刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多種應用場景。公司產(chan) 品在國內(nei) 的激光振鏡加工控製係統領域，市場占有率約三分之一，保持細分行業(ye) 領先地位。

公司的高精密振鏡產(chan) 品以及激光伺服控製係統產(chan) 品，目前處於(yu) 市場推廣階段，總體(ti) 市場銷量較低。基於(yu) 公司的研發能力及產(chan) 業(ye) 技術布局，未來公司的高精密振鏡產(chan) 品及激光伺服控製係統產(chan) 品也將會(hui) 獲得一定的市場份額。

02、研發及進展

公司始終堅持在激光加工控製係統相關(guan) 技術方麵的自主研發與(yu) 創新，具有較為(wei) 完備的技術體(ti) 係，核心技術包括計算機輔助設計（CAD）技術、計算機輔助製造（CAM）技術、振鏡和伺服電機的驅動及控製技術、激光器控製技術、軟硬件設計技術等。

報告期內(nei) ，公司持續對各產(chan) 品進行技術研發和攻關(guan) ，形成了多項新的技術及功能，同時對已有的技術也持續進行更新迭代。

CAD技術方麵，持續優(you) 化大數據加工文件讀取和顯示算法，進一步提高CAD模塊的響應速度。持續優(you) 化自動排樣算法，進一步提高排樣算法效率和材料利用率；更新圖形處理算法，減少內(nei) 存資源消耗，提高圖形導入的速度。針對機器人激光加工應用場景，增加機器人、振鏡的離線仿真功能。

CAM技術方麵，不斷優(you) 化填充算法，提高填充算法的普適性和效率。在柔性精密智造項目中，根據實際加工文件，對機器人、振鏡運動軌跡進行整體(ti) 規劃與(yu) 路徑分解，提高加工過程中振鏡、機器人的同步性能和加工精度。如機器人激光飛行焊接技術，目前可實現單對象、單方向的飛行加工，軟件可支持CAD圖形繪製，機器人信號交互等功能，結合激光工藝控製，機器人運動控製，視覺及振鏡軌跡規劃等為(wei) 飛行加工提供完整控製係統，目前在國內(nei) 尚無其它成熟完整的產(chan) 品，基本性能達到國外對應產(chan) 品的技術水平，可應用在汽車車身件焊接，新能源電池的激光清洗與(yu) 焊接等場景。在伺服控製係統中，增加高柔性加減速運動控製算法，提高產(chan) 品的適應性，進一步豐(feng) 富微連功能，增加飛切微連、納米微連等選項。緊跟市場和客戶需求，不斷改進產(chan) 品技術及性能水平，陸續推出了C2000、P2000、F2000等控製係統產(chan) 品，分別應用於(yu) 精密切割、玻璃切割、金屬切割等領域，在諸如納米微連、高速PSO算法、多工位加工、圓尋邊等功能上具有領先的技術優(you) 勢。目前公司的伺服控製係統主要應用於(yu) 中小功率段激光切割加工，同時，高功率段的總線型係統產(chan) 品也正在研發過程中。

在激光微納加工領域，公司致力於(yu) 加工速度及精度的不斷提升。依托於(yu) 多年深耕激光振鏡加工領域的技術及工藝積累，針對不同行業(ye) 的應用需求，公司產(chan) 品具有多項獨特的技術和領先的性能。如應用於(yu) 動力電池生產(chan) 的電池片極耳切割係統，可支持自由可視化的極耳切割路徑設計，實現快速切割路徑設計操作，通過控製和算法的優(you) 化，實現了起點標識、能量插補、頻率跟隨、Y向糾偏等功能，進一步提升設備生產(chan) 加工的效率和切割工藝質量。應用於(yu) 光伏領域的光伏矽片激光加工係統，具有多項技術創新，實現了太陽能矽片激光消融、激光摻雜工藝的應用需求，振鏡掃描速度高達72m/s，加工精度可達到10um級別。

在高精密數字振鏡產(chan) 品方麵，公司持續進行相關(guan) 技術的研發。其中，在振鏡電機研發方麵，開發了高精度電機編碼器自動校正技術，大幅提高振鏡電機位置測量精度；完善自適應動態數字調參技術，保證振鏡在不同的工況和應用下的運行精度和響應性；開發電機狀態監測和安全保護功能，實時反饋電機運行狀態，開發溫漂補償(chang) 功能，保證係統長時間運行的穩定性。相關(guan) 技術應用於(yu) 公司的振鏡產(chan) 品中，大幅提升了產(chan) 品性能，在諸如全閉環位置反饋、實時狀態監測、編碼器自動校正、控製參數自適應調節、溫漂補償(chang) 、高指令精度和高位置反饋精度等方麵，相對國內(nei) 同級別產(chan) 品有一定的優(you) 勢。公司的Invinscan係列振鏡，部分性能指標已達到國外同類產(chan) 品水平。公司的振鏡產(chan) 品係列豐(feng) 富，可適用不同應用場景，如激光焊接、激光切割、3D打印、激光打標、大幅麵加工等。

在激光調阻設備方麵，公司自主研發測量控製係統，改進激光加工工藝和實時測量技術，提升加工速度和測量精度。公司的激光調阻設備已實現修調的精度誤差最高可達到0.01%以內(nei) ，在超低阻調阻領域，修調範圍最低可達1微歐，修調精度誤差可達0.1%，技術水平處於(yu) 行業(ye) 領先位置。

三、未來發展

01、行業(ye) 格局

激光加工控製係統屬於(yu) 工業(ye) 軟件，可為(wei) 不同的加工場景提供綜合解決(jue) 方案，是各類激光設備的“大腦”，是我國智能製造、先進製造業(ye) 不可或缺的核心部件，受到國家重點支持，發展前景十分廣闊。

金橙子公司主要產(chan) 品為(wei) 激光加工控製係統，主要應用於(yu) 激光加工領域，如：航空航天、汽車製造、消費電子、材料處理、五金加工、半導體(ti) 、新能源、光伏、醫療、通信等場景中均有廣泛應用。

02、公司發展戰略

公司將繼續專(zhuan) 注於(yu) 激光加工領域控製係統的研究開發，傾(qing) 力打造“光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製”技術平台，為(wei) 客戶提供“驅控一體(ti) 化產(chan) 品”和定製化整體(ti) 解決(jue) 方案，為(wei) 合作夥(huo) 伴提供優(you) 質的產(chan) 品和服務。持續打造產(chan) 品競爭(zheng) 力和品牌影響力，致力於(yu) 實現“光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製專(zhuan) 家”的企業(ye) 願景。

公司將圍繞戰略目標，建立健全符合公司發展需要的企業(ye) 管理製度，優(you) 化治理結構，完善組織架構，以提升組織能力的確定性，應對宏觀環境的不確定性，促進公司高質量發展。借助資本市場平台，圍繞核心業(ye) 務，整合行業(ye) 資源，不斷提升公司的綜合競爭(zheng) 能力和可持續發展能力，持續為(wei) 廣大客戶創造價(jia) 值，實現共贏且可持續發展。

在微加工領域，公司的振鏡控製係統產(chan) 品占據了國內(nei) 約三分之一的市場份額，處於(yu) 細分行業(ye) 領先位置。公司將不斷的對產(chan) 品推陳出新，提升產(chan) 品的各項性能指標，在鞏固當前市場份額的基礎上，不斷向高端應用領域如航空航天、半導體(ti) 、新能源、光伏等行業(ye) 進行滲透，提高公司產(chan) 品在高端應用領域的占有率，加速上述領域的國產(chan) 替代進程。

同時，公司也將積極拓展新產(chan) 品應用。加快推進激光柔性精密智造平台和高精密數字振鏡兩(liang) 個(ge) 募投研發項目的各項工作，力爭(zheng) 早日完成預定目標；推動高精密激光調阻設備在低阻、高阻領域的批量應用；持續改進公司伺服控製係統產(chan) 品的功能、性能，更大程度地滿足客戶的需求，提升產(chan) 品的市場競爭(zheng) 力。

03、經營計劃

加大對優(you) 質頭部客戶的技術支持力度。全力滿足客戶的技術需求，及時響應客戶的服務需求，積極配合前期技術驗證、後期技術支持等要求，協助客戶進行市場開發拓展，進一步完善營銷網點建設。

加大對新領域高端市場的開拓力度。在新能源、光伏、半導體(ti) 、航空航天等高端應用中，不斷進行產(chan) 品技術升級迭代，搶占國內(nei) 外市場份額，提升高端應用領域的市場開拓能力和市場占有率。

加大對新產(chan) 品研發的投入力度。增加對伺服控製係統、激光柔性精密智造平台、飛動控製係統、高精密數字振鏡、高精密激光調阻設備等新產(chan) 品的研發投入，突破國內(nei) 外技術壁壘，形成行業(ye) 技術領先產(chan) 品，為(wei) 公司高質量發展賦能，為(wei) 公司業(ye) 績提升助力。

加大對供應鏈體(ti) 係的管理力度。從(cong) 產(chan) 品設計、研發、生產(chan) 等環節不斷進行優(you) 化，推行精益生產(chan) 和持續改進，整合供應鏈資源，提升供應鏈管理能力，降低與(yu) 控製生產(chan) 成本，實現降本增效。

加大對人才體(ti) 係的建設力度。根據公司戰略發展和經營目標，建立契合業(ye) 務發展需求的人力資源規劃和薪酬績效激勵機製，不斷完善人力資源管理體(ti) 係，強化專(zhuan) 業(ye) 人才培養(yang) ，提高人員整體(ti) 素質。