2023年6月28日，金橙子中國研發總部在蘇州太湖科學城功能片區開工建設，總投資3億(yi) 元，規劃建築麵積（含地下）約為(wei) 3.8萬(wan) 平方米，主要進行激光柔性智能製造控製平台以及高精密數字振鏡的研發及產(chan) 業(ye) 化，致力於(yu) 開發LarmaMOS柔性智能製造軟件平台、DLC智能控製器、三維視覺振鏡、遠程機器人激光焊接係統、智能視覺分析與(yu) 檢測係統等。
北京金橙子科技股份有限公司成立於(yu) 2004年，2022年10月成功在科創板上市，是一家專(zhuan) 注於(yu) 光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製產(chan) 品的研發、生產(chan) 及銷售的高新技術企業(ye) 。公司成立以來，始終注重激光加工控製技術的研發升級和產(chan) 品創新，自主研發的海格力斯控製係統、動力電池極耳切割係統、3D打印控製係統、獨眼巨人等多項產(chan) 品榮獲“榮格技術創新獎”、“紅光獎”、“金耀獎”、“維科杯技術創新獎”，激光加工控製軟件於(yu) 2021年入選由國際光學工程學會(hui) （SPIE）和Photonics Media創立的“棱鏡獎”提名。
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