fun88网页下载 來源：每日經濟新聞2023-07-07
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每經AI快訊，有投資者在投資者互動平台提問：請問公司未來在半導體(ti) 設備領域、OLED激光切割設備領域的前景如何？預計未來5年在營收中的占比大概是多少？邁為(wei) 股份（300751...
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平台提問：請問公司未來在半導體(ti) 設備領域、OLED激光切割設備領域的前景如何？預計未來5年在營收中的占比大概是多少？
邁為(wei) 股份（300751.SZ）7月5日在投資者互動平台表示，作為(wei) 半導體(ti) 封裝設備領域的創新者，邁為(wei) 股份已率先實現了半導體(ti) 晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割等多款裝備的國產(chan) 化；公司成功研製並交付了OLED G6 Half激光切割整線設備、OLED彎折激光切割設備，實現了行業(ye) 領先的量產(chan) 產(chan) 量及良率。 公司立足真空、激光、精密裝備三大關(guan) 鍵技術平台，麵向光伏、顯示、半導體(ti) 三大行業(ye) ，研發、製造、銷售智能化高端裝備，具體(ti) 營收情況請關(guan) 注後續公司定期報告。
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