手機、電腦、汽車等產(chan) 品的芯片，離不開半導體(ti) 。晶圓就如同半導體(ti) 的母體(ti) ，其生產(chan) 製造的精度，將直接影響半導體(ti) 芯片的性能，而激光作為(wei) 加工工具，對於(yu) 確保半導體(ti) 芯片的性能起著至關(guan) 重要的作用。

華工激光半導體(ti) 產(chan) 品總監黃偉(wei) 介紹，近期，該公司製造出我國首台核心部件100%國產(chan) 化的高端晶圓激光切割設備，在半導體(ti) 激光設備領域攻克多項中國第一。

“半導體(ti) 晶圓屬於(yu) 硬脆材料，在一個(ge) 12英寸的晶圓上有數千顆甚至數萬(wan) 顆芯片，晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式，都會(hui) 因物質接觸和高速運動而產(chan) 生熱影響和崩邊，從(cong) 而影響芯片性能，因此，控製熱影響的擴散範圍和崩邊尺寸是關(guan) 鍵。”

黃偉(wei) 說，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳(chuan) 統激光在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從(cong) 而使得半導體(ti) 製造更經濟、更有效率。

去年起，黃偉(wei) 團隊對半導體(ti) 晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，“最忙時我們(men) 團隊20多人兩(liang) 班倒輪流做測試實驗和產(chan) 品優(you) 化，設備24小時不停。”

經過一年努力，半導體(ti) 晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為(wei) 0，崩邊尺寸降至5微米以內(nei) ，切割線寬可做到10微米以內(nei) 。

按照生產(chan) 一代、研發一代、儲(chu) 備一代的理念，華工激光正在研發具備行業(ye) 領先水平的第三代半導體(ti) 晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產(chan) 品，同時也正在開發我國自主知識產(chan) 權的第三代半導體(ti) 晶圓激光退火設備。

“發展無止境，突破無止境。”黃偉(wei) 說，激光技術的應用是沒有邊界的，有很多未知的領域，需要大膽探索，“我們(men) 有信心讓中國的激光裝備在更多的細分領域達到國際領先水平。”