作為資本市場的明星企業，大族激光繼2022年分拆大族數控上市後，又計劃將另外一家子公司大族封測分拆至創業板上市。近日，大族封測對深交所第二輪問詢做出回複，同時更新《首次公開發行股票並在創業(ye) 板上市招股說明書(shu) （申報稿）》，這意味著向資本市場更進一步。此時距離大族封測首次向深交所提交招股書(shu) 並獲得受理已經過去近10個(ge) 月。據悉，大族封測原名大族光電，於(yu) 2007年由大族數控和國冶星共同出資成立。成立之初，大族封測主要產(chan) 品集中於(yu) LED封裝環節的固晶機、焊線機、分光機及編帶機，經過15年的發展，已經開啟國產(chan) 焊線機在半導體(ti) 和泛半導體(ti) 市場的品類全替代和全麵布局，目前市場保有量超過一萬(wan) 台其中，大族封測旗下“HANS”係列高速高精度全自動焊線設備在性能、效率、穩定性、可靠性、一致性等方麵已比肩ASMPT、K&S等國際知名封測設備製造商，已逐步實現國產(chan) 替代，並占據國產(chan) 設備市場領先地位。在LED領域，大族封測重點客戶包括國星光電、東(dong) 山精密、晶台光電等知名封裝企業(ye) ，並持續推進木林森、兆馳股份、雷曼光電等多家知名封裝企業(ye) 的批量銷售。業(ye) 績方麵，2020-2022年，大族封測分別實現營收1.5億(yi) 元、3.42億(yi) 元和4.33億(yi) 元，同期淨利潤分別為(wei) -665.03萬(wan) 元、5174.53萬(wan) 元和5160.16萬(wan) 元，公司營業(ye) 收入呈現增長趨勢。其中，焊線機是大族封測最為(wei) 重要的收入來源，銷售金額分別為(wei) 1.36億(yi) 元、3.38億(yi) 元和4.29億(yi) 元，占主營業(ye) 務收入比例分別為(wei) 92.88%、99.65%和99.95%，呈持續增長趨勢。在2021年，大族封測業(ye) 績實現較快增長。對此，大族封測解釋稱，這主要是受益於(yu) 2021年LED和半導體(ti) 行業(ye) 整體(ti) 景氣度較高，下遊客戶加速擴產(chan) ，設備采購需求增長，拉動公司焊線機銷售金額大幅增加，從(cong) 而推動LED及半導體(ti) 封測專(zhuan) 用設備國產(chan) 化進程。在2022年，雖然LED市場增長放緩，但多款LED設備產(chan) 品完成了迭代升級，包括激光剝離，激光全切以及Mini-LED修複等設備，使得大族封測的業(ye) 績也維持在一個(ge) 相對穩定的水平。本次IPO，大族封測擬募資2.61億(yi) 元，將用於(yu) 投入兩(liang) 個(ge) 項目。分別是高速高精度焊線機擴產(chan) 項目，擬使用募集資金金額約1.51億(yi) 元；研發中心擴建項目，擬使用募集資金金額約1.1億(yi) 元。從(cong) 2022年的大族數控，到現在的大族封測，不難發現，大族係在資本市場上的積極擴張是將企業(ye) 經營中的各項元素進行優(you) 化排列。而本次拆分大族封測上市所募投的兩(liang) 個(ge) 項目，將擴充大族封測現有產(chan) 能，助力打破產(chan) 能瓶頸對其業(ye) 績增長的製約，滿足日益增長的市場需求；同時將提升大族封測的技術研發能力，鞏固已有的技術優(you) 勢，保持其產(chan) 品的市場領先地位，增強其核心競爭(zheng) 力。
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