8月10日，深圳證券交易所上市審核委員會(hui) 發布審議會(hui) 議公告，將於(yu) 2023年8月17日召開2023年第64次上市審核委員會(hui) 審議會(hui) 議，屆時將對濟南森峰激光科技股份有限公司（以下簡稱“森峰科技”）進行審議。

森峰科技是一家專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事激光加工設備的研發、製造和為(wei) 客戶提供激光加工智能製造解決(jue) 方案的國家高新技術企業(ye) 。主要產(chan) 品為(wei) 激光切割設備、激光焊接設備、激光熔覆設備等激光加工設備，同時包括激光柔性加工生產(chan) 線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產(chan) 線等激光加工智能製造領域的係統解決(jue) 方案。產(chan) 品廣泛應用於(yu) 汽車零部件、工程機械、建築橋梁模板、裝配式建築、特變電輸送鐵塔、煤炭開采及石油化工設備等領域的精密製造，並逐步開始應用於(yu) 新能源汽車、航空航天、高端農(nong) 機等領域。

此外，森峰科技曆經多年發展，目前已形成完善的產(chan) 品係列，並成功打造出“森峰（SENFENG）”和“鐳鳴”兩(liang) 大激光加工設備品牌。

森峰科技憑借高超的技術，取得多項國家級成就。現為(wei) 國家高新技術企業(ye) 、國家知識產(chan) 權優(you) 勢企業(ye) 、國家級專(zhuan) 精特新“小巨人”企業(ye) 、國家級工業(ye) 設計中心以及濟南市智能製造試點示範單位，入選重點“小巨人”企業(ye) 名單，並先後榮獲國家高新區瞪羚企業(ye) 、山東(dong) 省中小企業(ye) 隱形冠軍(jun) 、山東(dong) 省製造業(ye) 單項冠軍(jun) 等榮譽。

森峰科技秉承“讓激光成為(wei) 金屬加工必須裝備”的企業(ye) 使命，堅持以市場需求為(wei) 導向，以科技創新為(wei) 引領，以“精益運營+創新智造”為(wei) 核心經營理念，致力於(yu) 成為(wei) “國內(nei) 領先、國際一流的激光加工係統方案提供商“。未來，公司將在做大做強激光切割設備的基礎上，進一步積極開拓激光焊接設備、激光熔覆設備以及智能製造生產(chan) 線等其他產(chan) 品的下遊應用場景和細分市場。