近年來，精密激光因其非接觸式、無應力、柔性加工的特點，在微電子行業(ye) 內(nei) 的應用越來越廣泛。

華工激光緊抓行業(ye) 機遇，圍繞先進封裝前後製程、陶瓷／金屬等封裝材料，以及SMT、FPC等行業(ye) 應用，提供全係列智能製造解決(jue) 方案，以激光智造推動行業(ye) 專(zhuan) 業(ye) 化、國產(chan) 化進程。

無“微”不至，全麵覆蓋

激光君為(wei) 你詳解

微電子封裝領域

最全激光“智”造解決(jue) 方案

封裝前道製程裝備

先進封裝技術以芯粒異質集成為(wei) 核心，是後摩爾時代集成電路發展的關(guan) 鍵路徑和突破口。倒裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D封裝、係統級封裝等先進封裝製程中，都有激光加工“用武之地”。

華工激光充分發揮激光加工、量測和自動化優(you) 勢，推出係列解決(jue) 方案。

封裝後道製程裝備

BT/ABF載板製程裝備

作為(wei) 芯片原材料，IC載板國產(chan) 化進程迅猛，封裝基板在IC封裝製造成本中占比超過30%。

華工激光根據不同基板材料，圍繞IC載板智能製造關(guan) 鍵製程需求，開發激光+檢測+自動化裝備的智造方案，已獲得國內(nei) 外專(zhuan) 利達20+項，多個(ge) 技術實現全球首創。

陶瓷載板製程裝備

陶瓷載板已成為(wei) 大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，廣泛用於(yu) 高端電路板市場。華工激光圍繞陶瓷片、陶瓷基板的da孔、切割、檢測等工藝流程開發係列解決(jue) 方案。

8月23日-25日

elexcon 2023 深圳國際電子展

暨SiP與(yu) 先進封裝展

華工激光邀您來

9館 9H31展位

眼見為(wei) 實~

目前

半導體(ti) 封測領域是國產(chan) 化最高的一環

激光+智能製造正在加速鋪開

華工激光將持續圍繞核心領域關(guan) 鍵製程

充分發揮激光+檢測+自動化的功能優(you) 勢

打造“行業(ye) 領先 國產(chan) 替代 專(zhuan) 精特新”產(chan) 品

推動封裝市場創新發展