36 氪獲悉,國產(chan) 高性能 TEC 廠商「新賽爾科技」日前完成數千萬(wan) 天使輪融資,由原子創投獨家投資。本輪融資資金將用於(yu) 產(chan) 能擴充及市場開拓。
新賽爾科技成立於(yu) 2021 年,團隊依托武漢理工大學材料複合新技術國家重點實驗室,實現微型 TEC 從(cong) 材料、器件到係統全棧自研,產(chan) 品已通過光通信、紅外探測等領域國內(nei) 頭部客戶驗證,多個(ge) 應用場景批量供應在即。
TEC 即半導體(ti) 熱電製冷器件(Thermoelectric Cooling Modules),是光通信、工業(ye) 激光、紅外探測等領域精密器件實現精準控溫的關(guan) 鍵解決(jue) 方案。TEC 利用半導體(ti) 熱電材料的帕爾貼效應,通過改變工作電流的大小和方向實現精準控溫,並擁有無需製冷劑、尺寸小、無噪音、響應快、性能可靠等優(you) 勢。
以光通信領域為(wei) 例,激光器芯片的溫度變化,直接對應激光器發射波長和功率變化,而緊貼芯片的 TEC,則通過主動抽熱和供熱精準控溫,保證激光的發射波長及功率穩定,實現更高安全性乃至更長使用壽命。同時,該領域也對 TEC 的尺寸、控溫能力和功耗等存在較高要求。
然而,在滿足光通信等領域要求的微型 TEC(Micro-TEC)產(chan) 品上,我國目前仍存在一定空白。據光大證券相關(guan) 研報,日本大和、小鬆及部分美國廠商,占據超全球 95% 的 TEC 市場份額;而僅(jin) 在光模塊領域,2023 年全球 TEC 市場空間達到 26~35 億(yi) 元。
Micro-TEC 核心技術壁壘主要為(wei) 熱電材料及封裝工藝,國內(nei) 此前技術及規模量產(chan) 水平仍難以滿足相應要求。對此,新賽爾在高性能熱電材料及自動封裝技術兩(liang) 方麵實現突破。
在材料上,TEC 核心材料碲化鉍(Bi2Te3)基熱電材料的熱電性能、機械強度等性能及其一致性,決(jue) 定了 TEC 器件製冷性能、生產(chan) 良率、使用壽命等指標。
新賽爾團隊基於(yu) 多年科研及實踐經驗積累,利用熔體(ti) 旋甩法、自蔓延燃燒合成和熱擠壓相結合的工藝,製備優(you) 質碲化鉍基熱電材料。其材料產(chan) 品擁有更高的熱電性能優(you) 值及強度,能夠滿足 Micro-TEC 器件生產(chan) 需求。
在器件組裝環節,傳(chuan) 統 TEC 生產(chan) 仍以人工操作為(wei) 主,存在較難精準識別熱電粒子缺陷等問題,同樣可能導致產(chan) 品良率、性能等下降。
對此,新賽爾定製開發相應成套生產(chan) 設備,如引入圖像識別及人工智能判斷,加速熱電粒子的精準、高效識別及自動組裝等,極大提高產(chan) 品一致性和良率。此外,新賽爾研發的微型器件改進的表麵 / 界麵處理等技術,也幫助進一步提高生產(chan) 效率。
基於(yu) 核心材料及封裝技術,新賽爾在實際應用測試中,功耗相較國外競品降低 30%,且預計規模量產(chan) 後成本可下降 30%。對於(yu) 未來,新賽爾計劃推進旗下 TEC 產(chan) 品在光通信、紅外探測及生物醫療等領域應用,現有廠房規模能夠實現年產(chan) 100 萬(wan) 片。
團隊方麵,新賽爾科技首席科學家張清傑院士及唐新峰教授,均為(wei) 熱電學術及產(chan) 業(ye) 界專(zhuan) 家,張清傑院士為(wei) 熱電研究領域首位中科院院士 ;創始人鄢永高教授為(wei) 武漢理工大學材料複合新技術國家重點實驗教授、博導,科研及應用經驗豐(feng) 富。
投資方觀點
本輪投資機構原子創投向曉晗表示 ,半導體(ti) 熱電芯片作為(wei) 精準控溫的核心部件卻長期被國外企業(ye) 壟斷,出於(yu) 供應鏈安全考慮,不僅(jin) 光通訊、新能源車熱管理、半導體(ti) 設備製冷、生物醫療、物聯網等市場均有國產(chan) 替代的強烈需求。新賽爾作為(wei) 該領域從(cong) 材料到器件生產(chan) 均擁有核心研發能力的國內(nei) 頂尖團隊,尤其擅長微型 TEC,有望切入更多商業(ye) 化應用場景。
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