2024年1月3日，湃泊科技的芯片熱沉工廠在深圳寶安鬆崗江碧環保科技創新產(chan) 業(ye) 園落成，全麵建成後月產(chan) 值將達500萬(wan) 顆，不僅(jin) 將成為(wei) 國內(nei) 最大激光熱沉工廠，或也將成為(wei) 全球在芯片熱沉細分領域最大的現代化工廠。

湃泊所聚焦的芯片熱沉賽道屬於(yu) 高功率激光芯片的一個(ge) 環節，“激光芯片”屬於(yu) 高端製造，但在近年來已經絕大部分實現了國產(chan) 替代，除了熱沉陶瓷散熱片環節，一直由日本、美國公司所壟斷。

事實上，中國在高功率激光製造環節下遊，比如高鐵、新能源汽車、包括軍(jun) 工、航天，近幾年到未來增長非常快。也就是說，中國幾乎是芯片熱沉最大的應用市場，但是在激光芯片熱沉環節是缺失的。完全受製於(yu) 日本企業(ye) ，甚至現在激光芯片散熱片比芯片本身還要貴。

據湃泊創始人安屹向媒體(ti) 解釋：“芯片散熱卡在三高問題：高熱、高壓、高頻，這是最大的痛點，湃泊下決(jue) 心要從(cong) 生產(chan) 鏈條的根本上，和上下遊的國內(nei) 廠商一塊兒(er) 解決(jue) 這三大問題。”

所以，湃泊從(cong) 創立初期，就致力於(yu) 用國內(nei) 供應鏈閉環，替代原來隻能依靠日本、歐洲、美國的這條產(chan) 業(ye) 鏈。從(cong) 熱沉設計，陶瓷預處理，PVD薄膜工藝，精細電鍍，光刻蝕刻，高精密研磨拋光整個(ge) 鏈路，都將在深圳寶安的熱沉工廠實現閉環。

湃泊熱沉新工廠在寶安建成之後，將極大擴充原來工廠的產(chan) 能，成為(wei) 國內(nei) 熱沉最大的生產(chan) 供應商。新廠開業(ye) 現場，湃泊科技總經理安屹、副總經理付靜之致辭，大米創投基金董事長艾民、東(dong) 莞市國資委主任梁燕、深圳寶安區鬆崗街道辦書(shu) 記張元星也發表講話，將湃泊科技比喻為(wei) 中國“未來的京瓷”。

作為(wei) 芯片熱沉細分領域，湃泊致力於(yu) 把高性能的產(chan) 品，工業(ye) 化、高效率、大批量地完成交付，幫助客戶最大程度、最快速度地開拓更多應用場景，把被海外巨頭鎖住的芯片熱沉成本“打下來”，跟高功率激光、包括高端材料製造諸多的國內(nei) 玩家一塊兒(er) ，啃下這塊硬骨頭。