據激光行業(ye) 觀察了解，1月3日上午，深圳市湃泊科技有限公司（以下簡稱“湃泊科技”）正式開工投產(chan) 。該項目是深圳寶安鬆崗街道引進的半導體(ti) 封裝企業(ye) 著力解決(jue) 國產(chan) 激光芯片熱沉這一“卡脖子”技術難題。

湃泊科技投產(chan) 後，不僅(jin) 將成為(wei) 國內(nei) 最大芯片熱沉集成工廠，也有望成為(wei) 全球芯片熱沉細分領域最大的現代化工廠。

湃泊科技生產(chan) 線

湃泊科技聚焦高功率激光芯片熱沉關(guan) 鍵工藝環節。“我們(men) 幫助高功率的工業(ye) 激光芯片做配套的散熱器件，其最主要的作用一是實現芯片封裝，二是實現高功率、高熱量芯片的散熱。”企業(ye) 負責人介紹，激光芯片屬於(yu) 高端製造，近年來已絕大部分實現了國產(chan) 化，而其中熱沉陶瓷散熱片環節一直被國外壟斷。