高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商湃泊科技近日已連續完成兩(liang) 輪融資，融資由頭部的產(chan) 投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億(yi) 元，融資資金將用於(yu) 產(chan) 品研發及產(chan) 線擴張。

湃泊科技成立於(yu) 2021年，致力於(yu) 解決(jue) 芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產(chan) 品，現有散熱基板材料體(ti) 係包括氮化鋁、碳化矽及金剛石等。湃泊科技采用IDM模式，目前工業(ye) 激光熱沉已實現由設計、研發到生產(chan) 全流程自主且國產(chan) 化，產(chan) 品通過下遊頭部客戶量產(chan) 驗證。深圳工廠為(wei) 國內(nei) 產(chan) 能最大的陶瓷散熱封裝基座生產(chan) 線，今年產(chan) 能可達每月500萬(wan) 片，且鬆山湖工廠已成功搭建COS封裝實驗室，並導入AOI檢測能力。

湃泊科技將工業(ye) 激光熱沉作為(wei) 首先切入的領域，著重解決(jue) 國產(chan) 熱沉此前存在的量產(chan) 工藝等問題。截至目前，湃泊科技已實現熱沉全國產(chan) 化量產(chan) ，包括材料及關(guan) 鍵設備；擁有陶瓷預處理、PVD薄膜工藝、精細電鍍等多項核心技術專(zhuan) 利。

大米創投方麵表示，高功率芯片散熱解決(jue) 方案長久以來一直被國外公司壟斷，隨著芯片往更高功率提升的趨勢加快，對應高效散熱的元器件需求勢必進一步提升，國產(chan) 替代勢在必行。湃泊科技團隊瞄準這一精準市場，憑借創始團隊多年行業(ye) 從(cong) 業(ye) 經驗、豐(feng) 富的企業(ye) 管理經驗、強大的執行力和敏銳的商業(ye) 嗅覺將自研產(chan) 品快速導入市場，並得到了核心客戶的認可，成為(wei) 這個(ge) 領域的黑馬脫穎而出。相信湃泊科技在未來將進一步迭代產(chan) 品，為(wei) 客戶持續創造價(jia) 值，我們(men) 堅定看好湃泊科技成為(wei) 該領域的頭部公司。

深圳天使母基金認為(wei) ，湃泊科技目前從(cong) 事的業(ye) 務屬於(yu) 典型的“難且值得做的事情”，團隊憑借韌性在不到3年的時間裏，掌握了激光熱沉從(cong) 前端到尾端的全套生產(chan) 工藝，突破了國內(nei) 激光熱沉全製程國產(chan) 化的難題，持續解決(jue) 國內(nei) 長期依賴進口的問題，促進了國內(nei) 激光器芯片的迭代發展，乃至提升了整個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈的競爭(zheng) 力。未來，隨著湃泊科技在細分行業(ye) 內(nei) 的穩紮穩打，將實現技術在其他場景的運用，持續看好公司的未來發展，同時，深天使也進一步期望通過後期的投後管理能力進一步助力公司發展。

亨通投資表示，湃泊科技是目前國內(nei) 高功率芯片散熱產(chan) 品方案最有競爭(zheng) 力的公司，通過技術創新，最終實現了全麵國產(chan) 化。目前，能源、AI算力、航空航天、汽車等市場對高功率芯片的散熱要求正快速升級，產(chan) 品更新迭代速度逐步加快，散熱對可靠性的影響至關(guan) 重要。中國需要有一家公司完全自主可控的，從(cong) 產(chan) 品設計、研發到產(chan) 品製造、供應，提供全麵、同步的係統性服務。亨通投資通過連續兩(liang) 輪投資，表達對湃泊科技創業(ye) 團隊和取得的成績的認可與(yu) 支持，後續也將一如既往，在各方麵繼續賦能。