新春走基層 | 激光小芯片，大作為！

“我們(men) 的產(chan) 品已經量產(chan) 的最小尺寸是5*12mil，也就是300*120微米，別看它們(men) 小，在光電子領域應用十分廣泛。”春節前夕，2月8日，安徽格恩半導體(ti) 有限公司生產(chan) 車間內(nei) ，機器運轉聲此起彼伏，氮化镓激光芯片正在進行封裝作業(ye) ，將於(yu) 春節後發往國內(nei) 外客戶手上。

　　公司產品總監林泉告訴記者：“氮化镓藍綠光激光芯片市場長期被國外企業壟斷，國外幾家巨頭公司占據了激光照明、激光顯示、汽車大燈和激光工業焊接等大部分市場，相關技術、工藝處於保密狀態，下遊國產廠商發展受製於相關芯片及器件的價格及供應量，急需國產供應商提供替代產品。目前我們的產能仍跟不上訂單，所以近階段隻能滿負荷運轉。”

　　總投資20億元的格恩半導體項目，是一家科技創新型企業，深耕高端化合物半導體芯片領域，專注於第三代半導體氮化镓的核心技術研發。2021年8月4日簽約金安經濟開發區，從洽談到決定落戶僅用了10天時間。當年10月16日，一期項目開工建設，2022年6月26日建成並投入試生產，用時僅8個半月就完成一座半導體工廠的建設，創造了令業界刮目相看的六安速度、格恩速度。

　　說起公司的發展曆程，作為公司核心團隊一員的林泉感慨良多，他說：“我們多人離開各自的家鄉來到六安，新的城市、新的環境，公司和園區在生活這塊都安排的很妥當，讓我們更能全身心投入到研發中，攻克了材料生長、芯片加工、封裝測試等一係列技術難點。2023年8月，我們自豪地向社會各界發布：安徽格恩半導體可以量產屬於我們自己國家的氮化镓半導體激光芯片了！那一刻，我們整個團隊，內心有著澎湃與激動，眼裏更是多了份對未來的堅定和期許。心有繁花似錦，眼有星辰大海，可能說的就是這種情形吧。”