激光雷達市場的價(jia) 格戰逐漸清晰。

4月15日，激光雷達公司速騰聚創發布了新一代中長距激光雷達MX，主打性價(jia) 比市場。

速騰聚創表示，MX已拿到三個(ge) 量產(chan) 項目定點，首個(ge) 定點項目將於(yu) 2025年上半年大規模量產(chan) 。

“MX將以低於(yu) 200美元的成本作為(wei) 基礎，實現第一個(ge) 項目的量產(chan) 。接下來1-2年，在生產(chan) 良率的優(you) 化下、上遊供應鏈的支持推動下，最終MX價(jia) 格會(hui) 鎖定在千元級別。”速騰聚創CEO邱純潮在發布會(hui) 現場說道。

當前，智能汽車的高階智能駕駛，因配置了激光雷達與(yu) 英偉(wei) 達Orin芯片等硬件，基本隻能搭載在20萬(wan) 元以上車型。而車企如果想要在20萬(wan) 元以下市場耕耘智駕，激光雷達往往成為(wei) 率先被放棄的硬件。

近日，華為(wei) 二次發布的智界S7 Pro版車型，就宣布采用了純視覺智駕方案，無需激光雷達。此前，小鵬、蔚來的第二品牌也被傳(chuan) 出放棄使用激光雷達。

如此行業(ye) 背景下，激光雷達公司也在試圖加入價(jia) 格戰。

速騰此次發布的 MX正是瞄準了20萬(wan) 元以下市場。“讓15萬(wan) 元左右的車型有，激光雷達高階智駕的選擇權。”邱純潮表示。

據他介紹，MX的厚度隻有25mm，與(yu) 一枚硬幣直徑齊平。相較於(yu) 速騰此前的激光雷達M1/M1 Plus/M2，MX體(ti) 積下降了40%，厚度降低44%，可嵌入汽車的擋風玻璃後、車頂、前照燈和進氣格柵等位置。

同時，MX的功耗也相當低，低於(yu) 10W。得益於(yu) 內(nei) 部的MEMS芯片技術，速騰表示MX無機械震動噪聲，運行聲音無限接近背景噪聲。

性能方麵，MX最遠測距可達200米，視場角為(wei) 120°×25°。據邱純潮表示，MX可以基於(yu) 掃描技術動態調節區分辨率。此次，MX從(cong) 以往的垂直領域調整，擴大為(wei) 水平和垂直兩(liang) 個(ge) 方向的動態調整，具備全局智能“凝視”能力。

比如在高速遠焦模式下，MX可以集中掃描道路正前方遠處，ROI區域等效251線、角分辨率達到0.1°×0.1°，幫助車輛更快發現遠處障礙物。

借助這款產(chan) 品，速騰想要打入15萬(wan) 元車型市場。但據速騰表示，此前公司的主力產(chan) 品激光雷達M1價(jia) 格為(wei) 680美元，升級版M1 plus\M2的價(jia) 格也需要500美元。

MX何以將價(jia) 格降到200美元以內(nei) ？成本大幅下降的關(guan) 鍵，在於(yu) 速騰在芯片化上的進展。

從(cong) 大方向來說，激光雷達可以分為(wei) 掃描、收發和數據處理器三大子係統，每一部分的芯片化都能帶來降本空間。

數據處理器是本次的重點發布。據了解，MX上搭載的就是速騰在芯片領域的自研成果——專(zhuan) 用SoC芯片M-Core。“三年多以來，速騰在這款芯片上投入了上億(yi) 元研發費用。”

據邱純潮介紹，M-Core將整個(ge) 後端電路集成至單芯片中，使MX主板麵積減少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。

同時，MX還沿用了激光雷達M平台同款二維MEMS掃描芯片，並且實現收發係統的芯片迭代升級，從(cong) 原來的5歌收發模組變成1個(ge) 收發模組。總地來看，MX在掃描、處理、收發三大係統都進行了芯片化重構。

速騰聚創表示，相較於(yu) M1 Plus，MX的PCBA（印製電路板）數量減少69%，主板麵積降低50%，光學器件數量減少80%，可製造性得到大幅提升。

此外，速騰還公開展示了其智造園區，預計2024年第三季度投入使用。2025年第一季度，首批MX產(chan) 品將從(cong) MARS智造總部基地出廠，實現量產(chan) 上車。

據官方信息，截至2024年2月底，速騰聚創獲得了全球22家車企及Tier 1的63款車型定點訂單。截至2024年3月底，M平台激光雷達累計銷量超過40萬(wan) 台。