激光可在指甲蓋大小的玻璃晶圓或麵板上打出100萬(wan) 個(ge) 微孔，使用金屬填充後，就能串聯起複雜的集成電路“高樓大廈”。

日前，央視報道我國科學家團隊在“玻璃基封裝”技術研發領域實現重要突破，有望助力我國芯片製造“彎道超車”。

5月9日，記者從(cong) 武漢東(dong) 湖高新區了解到，實現“玻璃基封裝”技術突破的關(guan) 鍵設備——玻璃通孔激光設備由光穀企業(ye) 帝爾激光自主研發。

封裝是芯片製造過程中的關(guan) 鍵環節。隨著傳(chuan) 統光刻技術逐漸接近極限，芯片封裝的重要性被提升至前所未有的高度，被視為(wei) 人工智能時代芯片研發製造的重要技術基礎。

相比於(yu) 目前常見的有機基板、陶瓷基板和矽基板封裝，“玻璃基封裝”具備原材料易獲取、工藝流程相對簡單、機械穩定性強、應用領域廣泛等優(you) 點，是業(ye) 界公認的下一代先進封裝技術，

帝爾激光總經理助理葉先闊介紹，公司在光伏領域深耕10餘(yu) 年，自主研發的光伏激光設備占據全球八成以上市場，具備深厚技術功底。此次曝光的玻璃通孔激光設備，核心參數“徑深比”可達1:100，具備世界領先水平。

葉先闊認為(wei) ，舍得在研發上投放資源，是企業(ye) 加快形成高水平科技自立自強的關(guan) 鍵路徑。2023年，帝爾激光研發費用達2.51億(yi) 元，營收占比達15.58%，同比2022年增長超過90%。2024年一季度，研發費用為(wei) 6996萬(wan) 元，相比去年同期增幅超60%。他表示，帝爾激光將錨定光伏、半導體(ti) 、新型顯示等領域，重點研發“從(cong) 0到1”的技術，持續探索激光應用“無人區”。