聚焦戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) 和未來產(chan) 業(ye) ，華工激光布局細分行業(ye) ，推出係列解決(jue) 方案。5月13日，華工激光攜載板行業(ye) 整體(ti) 解決(jue) 方案亮相國際電子電路展覽會(hui) （CPCA），帶來為(wei) 行業(ye) 客戶定製化打造的全套載板解決(jue) 方案，現場與(yu) 行業(ye) 重點客戶深度交流，結合載板行業(ye) 自動化、智能化發展趨勢，就行業(ye) 痛點和國產(chan) 化需求共探新空間、新路徑。

CPCA

IC載板作為(wei) 半導體(ti) 封裝中的關(guan) 鍵封裝材料，具有高密度、高精度、小型化和輕薄化的特點，廣泛應用於(yu) 移動終端、通信設備等下遊應用領域。

受益於(yu) AI催生出的AI PC、AI服務器GPU等AI領域快速發展趨勢，IC載板尤其是ABF載板的高精度和高性能優(you) 勢凸顯，市場有望迅速增長。根據Prismark數據，隨著先進封裝技術的發展以及算力需求的快速增長，預計全球IC載板總產(chan) 值在2027年將達到222.9億(yi) 美元，2022-2027年複合增長率為(wei) 5.1%，在所有PCB細分產(chan) 品中增速最快。

AI帶來增長動力，IC載板行業(ye) 的生產(chan) 製造也正提質增效，國內(nei) 廠商正抓住機會(hui) 搶占全球IC載板市場份額。

火眼金睛  智慧訓練

載板AVI自動檢測智能裝備

該智能裝備用於(yu) 載板成品板的外觀缺陷自動檢測，高分辨率、高效率，具有自動化、智能化AI等功能。

· 最小檢測分辨率2.5μm

· 性能達到國際一流水平

高效標識  穩定自檢

載板成品板X-out激光標識智能裝備

該智能裝備用於(yu) 缺陷檢測工序後載板產(chan) 品上報廢單元的自動識別以及激光標識，有效避免人工劃記標識過程中易失誤、標識一致性差、精度差的問題，便於(yu) 終端客戶高效準確識別，提升產(chan) 品良率及製程效率。

· 翻板機構實現產(chan) 品雙麵加工

· 雙工位運作，實現IC載板不良板標記高速加工

· 配置能量監控係統，保證產(chan) 品加工效果穩定

· 20分鍾內(nei) 完成新程序製作，快速切換產(chan) 品

· 可自動識別前端製程記號，也可直接獲取mapping文件廢板位置信息進行標記

轉碼賦碼一體(ti)   AGV智聯工廠

載板X-RAY大板打標智能裝備

該智能裝備用於(yu) 封裝基板內(nei) 層芯板打碼及壓合後轉碼，集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能，兼容panel板Xout標記。

· 集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能，實現內(nei) 層碼打碼、內(nei) 外層轉碼加工

· 兼容panel板外觀檢測後壞板標識功能，通過mapping文件識別壞板位置並加工

· 配置自動上下料機構，並可實現自動取/放隔紙生產(chan)

· 配置激光功率實時監測功能，保證加工質量穩定性