在全球半導體(ti) 技術迅猛發展的今天，先進封裝技術成為(wei) 推動行業(ye) 進步的關(guan) 鍵力量，而玻璃基板領域已成為(wei) 重要戰場之一。記者5月24日從(cong) 帝爾激光獲悉，作為(wei) 全球領先的激光精密微納加工裝備製造商，帝爾激光玻璃通孔激光設備已經在小規模生產(chan) 中得到應用。

　　玻璃基板優(you) 勢顯現

　　人工智能、數據中心、自動駕駛汽車、5G等高性能計算技術正推動新一輪半導體(ti) 增長周期。高性能計算的應用場景不斷拓寬，對算力芯片性能提出更高要求。先進封裝與(yu) 晶圓製造技術相結合可以滿足計算能力、延遲和更高帶寬的要求，成為(wei) 後摩爾時代集成電路技術發展的一條重要路徑。

　　帝爾激光表示，在先進封裝浪潮中，隨著對更強大計算需求的增加，半導體(ti) 電路變得越來越複雜，信號傳(chuan) 輸速度、功率傳(chuan) 輸、設計規則和封裝基板穩定性的改進至關(guan) 重要。當前行業(ye) 主要采用的塑料基板（有機材料基板）或將達到容納極限，特別是其表麵相對粗糙，對超精細電路的固有性能可能產(chan) 生負麵影響；此外，有機材料在芯片製造過程中可能會(hui) 發生收縮或翹曲，導致芯片產(chan) 生缺陷。隨著更多的矽芯片被封裝在塑料基板上，翹曲的風險也會(hui) 增加。

　　與(yu) 有機基板相比，玻璃基板憑借其卓越的平整度、絕緣性、熱性能和光學性質，為(wei) 需要密集、高性能互連的新興(xing) 應用提供了傳(chuan) 統基板的替代方案，開始在先進封裝領域受到關(guan) 注。去年來，英特爾、三星等先後宣布了在玻璃基板技術上的投資和布局，英偉(wei) 達、AMD、蘋果等大廠也均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝，使得該技術一躍成為(wei) 半導體(ti) 市場最受關(guan) 注的焦點之一。

　　帝爾激光表示，先進封裝中2.5D和3D IC集成方案是實現下一代性能要求和適用於(yu) 商業(ye) 產(chan) 品的關(guan) 鍵組成部分，超高密度的I/O連接可利用中介層實現，最突出和最廣泛使用的中介層類型之一是矽通孔——TSV中介層。而在玻璃基板中，同樣通過高密度的通孔來提供垂直電連接，它們(men) 被稱為(wei) 玻璃通孔（TGV），形成高質量、高密度的TGV通孔對於(yu) 中介層至關(guan) 重要。

　　TGV成孔技術需兼顧成本、速度及質量要求，挑戰在於(yu) 其需要滿足高速、高精度、窄節距、側(ce) 壁光滑、垂直度好以及低成本等一係列要求。多年以來，業(ye) 界及學界許多研究工作都致力於(yu) 研發低成本、快速可規模化量產(chan) 的成孔技術。一般而言，TGV可利用噴砂法、光敏玻璃法、聚焦放電法、等離子刻蝕法、電化學法、激光誘導刻蝕法等技術進行成孔製作。

　　截至目前，激光誘導刻蝕優(you) 勢明顯且已獲應用，有望在成孔技術中脫穎而出，使得激光刻蝕設備成為(wei) 成孔工藝核心設備之一。

　　帝爾激光落子TGV

　　帝爾激光自2008年成立以來，一直致力於(yu) 激光技術的研發與(yu) 創新，在光伏、新型顯示和集成電路等泛半導體(ti) 領域提供一體(ti) 化的激光加工綜合解決(jue) 方案。

　　據了解，目前帝爾激光的激光加工技術已廣泛應用於(yu) PERC、TOPCon、IBC、HJT、鈣鈦礦等高效太陽能電池及組件等領域，核心產(chan) 品綜合全球市占率長期保持在80%以上。其PERC激光消融、SE激光摻雜等技術直接推動了第二輪光伏產(chan) 業(ye) 升級，針對正在進行的第三輪光伏產(chan) 業(ye) 升級，也已經推出BC微刻蝕、PTP激光轉印、TCSE激光一次摻雜、LIF激光誘導燒結、組件封裝整線等多款關(guan) 鍵新型裝備。

　　在新型顯示領域，帝爾激光發揮激光技術在薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金屬材料等方麵的優(you) 勢，推出了OLED/MiniLED激光修複、MicroLED激光巨量轉移、激光巨量焊接等裝備。在集成電路領域，帝爾激光聚焦第三代半導體(ti) 、先進封裝等技術發展與(yu) 革新需求，瞄準半導體(ti) 領域關(guan) 鍵需求和核心問題，開發多款先進半導體(ti) 激光技術，推出了TGV激光微孔、IGBT/SiC激光退火、晶圓激光隱切等裝備。

　　從(cong) 研發費用來看，2023年帝爾激光研發費用為(wei) 2.51億(yi) 元，占營收比重達15.58%，同比2022年增長超過90%。2024年一季度，研發費用為(wei) 6996萬(wan) 元，相比去年同期增幅超60%。

　　在技術加持下，2023年帝爾激光實現營業(ye) 收入16.09億(yi) 元，同比增長21.49%；歸母淨利潤4.61億(yi) 元，同比增長12.16%。2024年一季度，公司實現營業(ye) 收入4.50億(yi) 元，同比增長29.60%；歸母淨利潤1.35億(yi) 元，同比增長44.48%。

　　洞察到TGV技術在先進封裝市場中的重要地位，以及其在實現高性能計算封裝中的關(guan) 鍵作用，帝爾激光緊跟行業(ye) 發展趨勢，已於(yu) 2022年實現首台TGV玻璃通孔激光設備出貨。

　　響應更高需求

　　在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業(ye) 規模將達到214億(yi) 美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對矽基板的替代將加速，預計3年內(nei) 玻璃基板滲透率將達到30%，5年內(nei) 滲透率將達到50%以上。

　　然而，當前玻璃基板仍處於(yu) 早期探索階段，要實現從(cong) 小規模示範盡快向大批量製造平穩過渡，需要整個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈的共同前進。

　　綜觀行業(ye) 格局，目前全球玻璃基板市場高度集中，核心技術、高端產(chan) 品仍掌握著國外先進企業(ye) 中。News Channel Nebraska Central 2022年數據顯示，美國是最大的TGV晶圓市場，擁有約46%的市場份額，歐洲緊隨其後，約占25%的市場份額。在TGV晶圓市場的主要參與(yu) 者中，康寧、LPKF、Samtec、Kiso Micro、Tecnisco等全球前五名廠商占有率超過70%。

　　值得注意的是，國內(nei) 在玻璃基板封裝領域勢頭迅猛，技術發展和產(chan) 能增速高於(yu) 全球平均水平。有數據預測，在2024年至2026年期間，國內(nei) 將擁有超過160萬(wan) 片/月的玻璃晶圓設計產(chan) 能。

　　帝爾激光表示，TGV設備目前已經實現小批量訂單，同時有多家客戶在打樣試驗。未來，帝爾激光將繼續提升TGV激光通孔設備的性能指標，積極推進相關(guan) 技術迭代升級以響應更高的產(chan) 業(ye) 需求。與(yu) 此同時，公司也將繼續攜手行業(ye) 夥(huo) 伴，共同推動半導體(ti) 封裝技術的創新與(yu) 發展，在全球半導體(ti) 市場上發揮更加重要的作用。