近日，第八屆中國係統級封裝大會(hui) 暨2024深圳國際電子展和第六屆精密陶瓷暨功率半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈展覽會(hui) 在深圳隆重開幕。德龍激光雙展齊開，攜重磅產(chan) 品亮相兩(liang) 大盛會(hui) ，向觀眾(zhong) 全方位展示激光領域的前沿技術，共襄盛舉(ju) ！

　　在第八屆中國係統級封裝大會(hui) 暨2024深圳國際電子展上，德龍激光攜半導體(ti) 封裝行業(ye) 激光加工設備及前沿技術解決(jue) 方案亮相，重磅推出晶圓激光割邊設備、晶圓背麵打標設備、MiniPKG激光打標設備等，吸引眾(zhong) 多參展觀眾(zhong) 與(yu) 合作夥(huo) 伴的廣泛關(guan) 注。

　　本設備主要利用激光對晶圓級封裝後的產(chan) 品進行塑封層和DRL等結構層進行周邊環切以及notch cut等功能。

　　本設備主要應用於(yu) 先進封裝段，是利用激光對晶圓上單個(ge) 芯片Die進行字符等信息標記的全自動作業(ye) 設備。可同時兼容FOUP/FFC兩(liang) 種方式上、下料，可同時滿足裸晶圓和透膜兩(liang) 種打標工藝的要求，標準配置SECS/GEM功能，設備結構簡潔、運行穩定。可選配wefaID以及unit making功能。

　　本設備主要針對AMB/DBC（通常指鋁金屬基板和直接鍵合銅基板）在裂片前整板（138*190mm）的外觀檢查優(you) 化，設備的應用可以顯著提升生產(chan) 效率和產(chan) 品質量。

　　在第六屆精密陶瓷展覽會(hui) （CMPE2024）上，德龍激光攜DBC/AMB覆銅陶瓷基板激光加工設備，陶瓷基板外觀檢測設備等多款產(chan) 品參加此次展會(hui) ，與(yu) 業(ye) 內(nei) 專(zhuan) 家及客戶麵對麵交流，為(wei) 行業(ye) 發展注入新動能。

　　此外，在同期舉(ju) 辦的陶瓷基板產(chan) 業(ye) 論壇中，德龍激光還受邀做主題報告分享，共同探討激光技術對於(yu) 精密陶瓷領域的發展趨勢和前沿應用。

　　本設備是專(zhuan) 為(wei) 高精度、高效率的陶瓷基板劃片而設計的激光加工設備。該設備利用高能量的激光束對DBC陶瓷基板進行非接觸式加工，實現對基板的精確劃片，滿足電力電子模塊、半導體(ti) 製冷和LED器件等封裝領域對高精度、高質量劃片的需求。

　　本設備針對AMB/DBC（通常指鋁金屬基板和直接鍵合銅基板）在裂片前整板（138*190mm）的外觀檢查優(you) 化，設備的應用可以顯著提升生產(chan) 效率和產(chan) 品質量。

　　關(guan) 於(yu) 德龍激光

　　德龍激光（688170.SH）2005年由趙裕興(xing) 博士創辦，位於(yu) 蘇州工業(ye) 園區，2022年4月29日科創板上市。

　　公司是一家技術驅動型企業(ye) ，自成立以來，一直致力於(yu) 新產(chan) 品、新技術、新工藝的前沿研究和開發。公司專(zhuan) 注於(yu) 激光精細微加工領域，憑借先進的激光器技術、高精度運動控製技術以及深厚的激光精細微加工工藝積澱，聚焦於(yu) 泛半導體(ti) 、新型電子及新能源等應用領域，為(wei) 各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種複合材料提供激光加工解決(jue) 方案。同時，公司通過自主研發，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調脈寬係列固體(ti) 激光器的核心技術和工業(ye) 級量產(chan) 的成熟產(chan) 品。

　　德龍激光肩負著“用激光開創微納世界”的使命，致力於(yu) 成為(wei) 在精細微加工領域具備全球影響力的激光公司。