在折疊屏手機市場持續升溫的今天，多種創新型材料成為(wei) 了折疊屏手機進化的關(guan) 鍵，這也對精細激光加工設備提出了更高需求。德龍激光憑借其在激光加工領域的深厚積累和不斷創新的精神，針對折疊屏應用提前布局，已有相關(guan) 設備出貨並在產(chan) 線中應用，獲得客戶高度認可，精準高效地服務於(yu) 折疊屏手機智能製造的每一個(ge) 細微之處。

　　一、蓋板加工

　　Delphi Laser

　　1、UTG玻璃切割設備

　　UTG（超薄柔性玻璃，Ultra-Thin Glass）以其超薄、柔性、高透明度及耐高溫等特點在折疊屏手機及其他柔性顯示設備中展現出了廣泛的應用前景。目前，UTG已成為(wei) 多個(ge) 手機品牌屏幕蓋板材料的優(you) 選。隨著市場需求的不斷增長，對UTG材料的加工需求也急劇增加。

　　針對這一新興(xing) 材料，德龍激光推出了專(zhuan) 用的UTG玻璃切割設備，利用先進激光技術優(you) 勢，實現了對UTG材料的高效、精準切割，提升了UTG蓋板的生產(chan) 效率與(yu) 良品率，為(wei) UTG材料的精準加工提供了強大的支撐。

　　設備優(you) 勢

　　非接觸式加工，對材料損傷(shang) 小，無耗材，運營成本低

　　直線電機驅動平台，配置高清CCD視覺定位，速度快，精度高

　　CAD圖紙直接導入，自動排版，更換產(chan) 品效率快，適合各種異形產(chan) 品切割

　　深度工業(ye) 化設計，支持7×24運行條件，長期工作穩定性好

　　可選配自動上下料，減少人工，提能增效，光柵安全防護，安全生產(chan)

　　樣品圖

　　2、CPI激光精細微加工設備

　　CPI（透明聚酰亞(ya) 胺薄膜）是折疊屏實現屏幕反複折疊而不損壞的主要材料，以其性能穩定、技術成熟和價(jia) 格優(you) 勢，成為(wei) 屏幕蓋板材料的另一重要選擇。

　　德龍激光推出的CPI激光精細微加工設備，專(zhuan) 為(wei) CPI等折疊屏關(guan) 鍵材料設計，實現了高精度、高效率的切割。

　　設備優(you) 勢

　　速度快，切割精度高，能有效提高產(chan) 能

　　有效控製加工熱效應，較好的改善產(chan) 品崩邊和熱效應

　　成熟的工藝加工係統，能準確計算、分割圖形，實現加工參數和加工圖形的工藝搭配

　　3、覆膜切割剝離一體(ti) 機

　　專(zhuan) 門用於(yu) 折疊手機蓋板表麵覆膜的自動化設備，能夠更加高效、精準地完成蓋板表麵的覆膜工作，保護蓋板免受劃痕、汙漬等損害。德龍激光覆膜切割剝離一體(ti) 機，是公司自主研發針對巡邊切割的自動上料剝離設備。設備集成激光切割、覆膜係統、影像對位係統、自動上下料係統，能夠高效、精準地完成柔顯屏幕的覆膜切割與(yu) 剝離等任務，確保了切割邊緣的平滑度和精度。

　　設備優(you) 勢

　　自動TRAY盤移轉，機械手自動上料

　　直線電機與(yu) 光學光柵尺組成的運動模組和光學相機與(yu) 高清鏡頭組成的影像識別對位模組保證切割產(chan) 品的尺寸精度和位置精度

　　大理石和焊接鋼結構組成的主機底座保證設備的長期、高效、穩定運行

　　定製大尺寸鋁合金加工載台保證加工穩定性、耐用性、一致性的同時可實現不同尺寸、不同位置的加工要求的便捷調節

　　獨立自主定製開發的軟件加工係統，便於(yu) 後期功能的增加與(yu) 維護

　　二、碳纖維加工

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　　碳纖維切割設備

　　碳纖維，這一源自航空航天的先進材料，如今已成為(wei) 折疊屏手機結構設計中的關(guan) 鍵元素。碳纖維材料的輕量化、高強度和耐用性等特點，使得折疊屏手機在保持輕薄便攜的同時，也具備了更強的耐用性和抗衝(chong) 擊性，有效抵禦了因頻繁彎折而產(chan) 生的應力集中和疲勞破壞，從(cong) 而提升了用戶的整體(ti) 使用體(ti) 驗。

　　隨著科技的進步，碳纖維材料的製備工藝也在不斷優(you) 化和完善。德龍激光推出的碳纖維切割設備，使用高能量激光對碳纖維進行高效切割，切割後的產(chan) 品邊緣光滑無毛刺，無黑邊，效率快；同時也可定製自動上下料設備線體(ti) ，兼容上下料、清潔、排廢、AOI檢驗等工序，更便捷的應用於(yu) 產(chan) 線加工。

　　設備優(you) 勢

　　用自主研發的高功率激光器，性價(jia) 比高

　　速度快，切割精度高，能有效提高產(chan) 能

　　有效控製加工熱效應，較好的改善產(chan) 品崩邊和熱效應

　　成熟的工藝加工係統，能準確計算、分割圖形，實現加工參數和加工圖形的工藝搭配

　　樣品圖

　　三、金屬鉸鏈加工

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　　鉸鏈激光焊接設備

　　折疊屏手機的耐用性一直是消費者關(guan) 注的焦點，金屬鉸鏈作為(wei) 折疊屏手機的核心部件，在強度、精度、耐磨性、耐腐蝕性、輕量化設計以及折疊性能等方麵均展現出顯著優(you) 勢，同時支持多種折疊方式，如橫向折疊、縱向折疊以及多角度自由懸停等，這些優(you) 勢共同為(wei) 折疊屏手機提供了穩定可靠的結構支撐和卓越的折疊體(ti) 驗。

　　針對這一需求，德龍激光推出的鉸鏈激光焊接設備，可以實現較好的焊接精度與(yu) 焊接質量，同時可以適應多種材料的焊接，包括金屬、合金等，這使得鉸鏈在材料選擇上更加靈活多樣，可以根據具體(ti) 需求選擇合適的配置進行加工。

　　設備優(you) 勢

　　焊接速度快：激光焊接速度快，可以大幅提高生產(chan) 效率，滿足折疊屏手機等電子產(chan) 品快速生產(chan) 的需求

　　非接觸焊接：激光焊接為(wei) 非接觸式焊接，可以減少對金屬件的應力影響

　　焊接深度可控：通過調整激光功率和光束焦斑大小，可以精確控製焊接深度，避免過深或過淺的焊接缺陷

　　適應性強：激光焊接技術可以適應不同尺寸、形狀和材料的金屬鉸鏈焊接, 為(wei) 折疊屏手機的設計提供了更大的自由度。

　　樣品圖

　　四、柔性OLED加工

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　　1、全自動柔性OLED異形切割設備

　　德龍激光全自動柔性OLED異形切割設備，可輕鬆應對各種複雜形狀和曲線的切割需求，針對手機複雜的折疊形態，都能一一精準實現。設備主要用於(yu) AMOLED模組段精修加工，是將OLED麵板用激光一體(ti) 切割，以提高邊緣精度，實現異形切割。設備配備自動影像定位係統、上下料多種對接方式、AOI、USC清潔，為(wei) 產(chan) 品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

　　設備優(you) 勢

　　采用UV皮秒/飛秒激光+振鏡的工作方式，可實現快速異形切割的需求

　　切割品質：HAZ≤50um

　　切割精度：CPK≥1.33(@±30微米)

　　全自動Inline/Offline設計，進一步降低操作人員成本

　　兼容OCA一體(ti) 切割

　　樣品圖

　　2、全自動柔性OLED激光打孔設備

　　折疊屏手機的核心在於(yu) 其可折疊的屏幕在折疊和展開時保持良好的性能和外觀。德龍激光的全自動柔性OLED激光打孔設備，專(zhuan) 為(wei) AMOLED模組段顯示區打造，采用先進的激光技術，用於(yu) AMOLED模組段顯示區打孔加工，將OLED麵板用激光進行打孔，以露出攝像頭以及其他器件。通過精準控製激光能量和光束質量，為(wei) 柔性顯示器件的製造提供了可靠的解決(jue) 方案。

　　設備優(you) 勢

　　采用UV飛秒激光分光+振鏡的工作方式，可實現快速激光打孔的需求

　　切割品質：HAZ≤40um，無裂紋，無彩虹紋

　　切割精度：CPK≥1.33(@±30微米)

　　樣品圖

　　3、OLED/LCD激光修複設備

　　在針對折疊屏手機的研發上，每一個(ge) 像素的完美呈現都是對品質的不懈追求。德龍激光OLED/LCD激光修複設備搭載高精度激光技術，采用先進AOI技術及操作係統，具有良好的成像品質。所選控製係統執行元件精度高，能夠自動識別並精準定位OLED/LCD屏幕亮點，無論是亮點、弱亮點還是部分暗點，均可通過激光進行修複，結構緊湊，整機運行穩定可靠。

　　設備優(you) 勢

　　設備結構緊湊、布局合理

　　設備具有良好的兼容性

　　設備運動機構機能穩定、響應快速

　　精度高、使用接口友好，維護便利

　　強大的技術團隊，為(wei) 設備安裝調試和售後維護，提供有力保障

　　樣品圖

　　五、PCB/FPC加工

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　　皮秒激光精細微加工設備

　　PCB和FPC在折疊屏手機中各自承擔著重要的角色，共同構成了手機內(nei) 部複雜而精密的電路係統，為(wei) 手機的正常運行和卓越性能提供了有力保障。

　　德龍激光的皮秒激光精細加工設備，憑借其高精度、高效率和高穩定性的特點，廣泛應用於(yu) 折疊屏手機PCB、FPC軟硬板及相關(guan) 材料的切割、開蓋等精細加工領域。設備采用先進的皮秒激光技術，滿足折疊屏手機等高端電子產(chan) 品對加工精度的嚴(yan) 苛要求。

　　設備優(you) 勢

　　選用自主研發的高功率紫外皮秒激光器，性價(jia) 比高

　　有效控製加工效果，較好的改善產(chan) 品崩邊和熱效應

　　自主研發的雙工位加工係統穩定可靠，有效的提高加工效率

　　成熟的工藝加工係統，能準確計算、分製圖形，實現加工參數和加工圖形的工藝

　　創新不止，賦能未來

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　　未來，德龍激光將繼續秉承創新精神，繼續深耕激光精細微加工領域，共同推動行業(ye) 技術的發展，賦能智能製造！

　　關(guan) 於(yu) 德龍激光

　　德龍激光（688170.SH）2005年由趙裕興(xing) 博士創辦，位於(yu) 蘇州工業(ye) 園區，2022年4月29日科創板上市。

　　公司是一家技術驅動型企業(ye) ，自成立以來，一直致力於(yu) 新產(chan) 品、新技術、新工藝的前沿研究和開發。公司專(zhuan) 注於(yu) 激光精細微加工領域，憑借先進的激光器技術、高精度運動控製技術以及深厚的激光精細微加工工藝積澱，聚焦於(yu) 泛半導體(ti) 、新型電子及新能源等應用領域，為(wei) 各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種複合材料提供激光加工解決(jue) 方案。同時，公司通過自主研發，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調脈寬係列固體(ti) 激光器的核心技術和工業(ye) 級量產(chan) 的成熟產(chan) 品。

　　德龍激光肩負著“用激光開創微納世界”的使命，致力於(yu) 成為(wei) 在精細微加工領域具備全球影響力的激光公司。