在半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的激烈國際競爭(zheng) 中，中國企業(ye) 正逐步嶄露頭角。近日，光華科技晶圓級無氰鍍金技術重大突破，成功應用於(yu) 半導體(ti) 激光器件上，在半導體(ti) 晶圓製造中實現量產(chan) 應用。這一裏程碑式的突破標誌著中國在半導體(ti) 領域國產(chan) 替代進程中的又一重大進展。作為(wei) 電鍍技術領導者，光華科技以其領先的無氰鍍金液產(chan) 品和技術，為(wei) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 供應鏈的自主可控注入了強勁動力。

　　無氰鍍金

　　為(wei) 國產(chan) 半導體(ti) 製造打下堅實基礎

　　半導體(ti) 產(chan) 業(ye) ，被譽為(wei) 高端製造業(ye) 的頂峰，是信息社會(hui) 的基石。全球智能手機、汽車電子、雲(yun) 計算、人工智能的飛速發展，為(wei) 半導體(ti) IC產(chan) 業(ye) 帶來了巨大的商機，也成為(wei) 半導體(ti) 電鍍工藝的巨大驅動力。據QYResearch調研團隊最新報告“全球半導體(ti) 電鍍化學品市場報告2024-2030”顯示，預計2030年全球半導體(ti) 電鍍化學品市場規模將達到10.5億(yi) 美元，未來幾年年複合增長率CAGR為(wei) 5.4%。半導體(ti) 電鍍化學品類型而言，目前電鍍液及添加劑是最主要的細分產(chan) 品，占據大約47.7%的份額。

　　在半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈中，半導體(ti) 晶圓的電鍍是晶圓製造中不可缺少的一環，其中鍍金工藝主要應用於(yu) 激光器件和晶圓封裝環節。而無氰鍍金因其環保、對光刻膠兼容性好等特性，逐漸成為(wei) 鍍金技術發展的主流趨勢。長期以來，這一關(guan) 鍵領域一直被美國、日本、德國等國際大公司所壟斷，國產(chan) 化率基本為(wei) 零，國產(chan) 替代勢在必行。

　　然而，無氰鍍金技術的研發和應用並非易事。它需要企業(ye) 具備深厚的電鍍化學技術積累，以及對半導體(ti) 製造流程的深刻理解。正是基於(yu) 這樣的技術背景，光華科技憑借其在電鍍領域的領先地位，成功開發出晶圓級無氰鍍金技術，為(wei) 晶圓無氰鍍金技術國產(chan) 化打下了堅實的基礎。

　　從(cong) 困境到突破

　　晶圓無氰鍍金國產(chan) 替代案例誕生

　　2022年初，國內(nei) 一家專(zhuan) 注於(yu) 半導體(ti) 加工組裝的激光器件企業(ye) ，因其核心零部件長期依賴於(yu) 進口，為(wei) 了自主開發激光器件核心部件的製造，他們(men) 首先考慮與(yu) 國際知名的電鍍金化學品品牌合作。但一年多來，性能異常問題始終無法解決(jue) ，產(chan) 線半停滯狀態讓他們(men) 陷入了困境。

　　在四處尋求解決(jue) 方案時，他們(men) 通過業(ye) 內(nei) 專(zhuan) 家交流，了解到光華科技。2023年底，帶著試探的心態，他們(men) 邀請其技術團隊到現場了解情況。經過多次溝通，光華科技團隊明晰客戶需求，提出了專(zhuan) 業(ye) 的技術建議，並表示除鍍金關(guan) 鍵工藝外，前期的鍍銅和鍍鎳工藝也會(hui) 對後續的工藝和產(chan) 品品質產(chan) 生重要的影響。因此，光華科技為(wei) 客戶定製了鍍銅-鍍鎳-鍍金整套電鍍解決(jue) 方案。

　　基於(yu) 行業(ye) 試錯成本高，客戶剛開始隻給了電鍍銅製程的測試機會(hui) ，僅(jin) 通過4個(ge) 月的工藝參數調試和認證，電鍍效率提高了一倍。無論是光華科技的技術能力還是服務響應，都超過了客戶的預期。客戶對光華科技開始逐漸累積信任，後續的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線測試。

　　在不到半年的時間裏，光華科技的整套電鍍方案成功導入客戶產(chan) 線，獲得了客戶的高度認可。特別是無氰鍍金液的應用，顯著改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結合力、光刻膠兼容性，且鍍層不起泡、低粗糙度、耐高溫可靠性好等性能，顯著提升了客戶的產(chan) 品質量和生產(chan) 效率。

　　超越預期

　　光華科技“無氰電鍍金鹽+添加劑”整體(ti) 方案為(wei) 客戶創造價(jia) 值

　　“競品的失誤或做不到，就是我們(men) 的機會(hui) ！”光華科技國家技術中心主任劉彬雲(yun) 表示。光華科技基於(yu) 40多年精細化工創新經驗，憑借對濕電子化學品底層原物料機理研究的掌握、創新技術平台的搭建、專(zhuan) 業(ye) 技術帶頭人和團隊、以及完整的電子化學品整體(ti) 解決(jue) 方案等能力，使得光華科技能在短短半年內(nei) ，順利解決(jue) 了客戶激光器件特性不達標的難題。

　　光華科技擁有自主知識產(chan) 權的高品質無氰金鹽生產(chan) 技術，金鹽可穩定儲(chu) 存1年無析出，使用壽命長，達到國際先進水平。其獨特的配方和工藝參數，鍍液穩定，實現了多項技術突破，為(wei) 客戶提供了“金鹽+添加劑”的整體(ti) 解決(jue) 方案，降低了生產(chan) 成本，助力客戶提升市場競爭(zheng) 力。

　　光華科技無氰鍍金效果圖

　　光華科技的成功案例，不僅(jin) 增強了國產(chan) 技術的信譽，也為(wei) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的國產(chan) 替代效應和供應鏈安全提供了有力保障。從(cong) 懷疑到信任，光華科技憑借全麵專(zhuan) 業(ye) 的電鍍技術經驗和快速響應的技術服務支持，贏得了客戶的認可。在半導體(ti) 國產(chan) 化產(chan) 線量產(chan) 的背後，是光華科技對技術創新的不斷追求和對客戶需求的深刻理解。麵對未來的國際競爭(zheng) ，光華科技將繼續發揮其在電鍍技術領域的領先優(you) 勢，助力提升中國半導體(ti) 先進技術的話語權。同時，通過加強供應鏈安全和促進產(chan) 業(ye) 鏈高質量發展，光華科技將為(wei) 中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的國產(chan) 替代進程貢獻更多力量。