微成都記者獲悉，激光裝備製造商成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）的全國總部暨集成電路裝備研發製造基地項目（以下簡稱“項目”）預計今年年底前完工。

預計明年搬入投產(chan)

 據悉，萊普科技是成都市唯一一家主要從(cong) 事半導體(ti) 領域全鏈條激光加工裝備研發、生產(chan) 與(yu) 銷售的激光裝備型企業(ye) 。該項目位於(yu) 成都市高新區，總投資16.6億(yi) 元，占地麵積39畝(mu) ，建築麵積6.5萬(wan) 平米，於(yu) 2023年10月開工建設，預計2025年5月前通過並聯並行竣工驗收，2026年5月全麵達產(chan) 。 

建成後，該項目包括企業(ye) 全國總部、技術中心、製造中心、服務中心以及核心零部件研發及產(chan) 業(ye) 化基地，並將同步建設中科院半導體(ti) 所成都半導體(ti) 材料先進激光加工技術聯合實驗室及培訓基地、四川省全固態先進激光工程技術研究中心等項目。 目前項目正處於(yu) 內(nei) 外裝施工階段，預計今年年底前完工，明年實現設備搬入、投產(chan) 。 

根據公司官網，萊普科技成立於(yu) 2003年，是半導體(ti) 激光裝備研發、製造、銷售和服務為(wei) 一體(ti) 的高新技術企業(ye) ，也是國內(nei) 量產(chan) 工藝應用覆蓋麵最廣的集成電路領域激光快速熱處理裝備供應商。總部位於(yu) 成都市高新區，建有深圳分公司和江蘇子公司，同時在北京、武漢等多地建有服務辦公室。 發展至今，在半導體(ti) 晶圓製造、封裝測試、精密電子製造等領域，萊普科技推出了三十餘(yu) 種激光應用專(zhuan) 業(ye) 設備，擁有五十多項自主知識產(chan) 權。 

萊普科技已啟動A股IPO輔導 

根據官網，萊普科技在世界範圍內(nei) 首次開發成功集成電路用激光誘導結晶裝備，獲得國內(nei) 龍頭企業(ye) 批量訂單。此外，萊普科技也在國內(nei) 首次開發成功集成電路領域激光誘導外延生長裝備，並獲得國內(nei) 龍頭企業(ye) 訂單。萊普科技的矽基IGBT激光退火設備及SiC歐姆接觸激光退火設備與(yu) 進口廠家同廠比對並勝出，銷售至株洲中車時代半導體(ti) 、無錫華潤上華、上海積塔半導體(ti) 等龍頭企業(ye) 。 據了解，萊普科技現任總經理黃永忠具有30餘(yu) 年激光材料和技術領域、15年半導體(ti) 專(zhuan) 用激光設備和近10年激光退火技術領域工作經驗。

黃永忠履曆顯示，黃永忠於(yu) 1990年7月至2001年3月任職於(yu) 209所，即西南技術物理研究所，該所是國內(nei) 率先開發激光技術應用的專(zhuan) 業(ye) 研究所；2003年年底黃永忠參與(yu) 組建成都萊普科技有限公司，曆任萊普科技生產(chan) 技術部主任、副總工程師、總工程師、副總經理。此前，黃永忠還曾出任成都東(dong) 駿激光股份有限公司副總經理。 

作為(wei) 半導體(ti) 設備領域的重要企業(ye) ，目前，萊普科技已啟動A股IPO輔導。今年3月4日，萊普科技在四川證監局辦理輔導備案登記，輔導券商為(wei) 中信建投證券。現萊普科技已完成第二期輔導。